李洵穎 目前全球的IC載板100%都應用在封裝市場上，屬于高階封裝的1種，除了全球電子產(chǎn)品市場成長帶動之外，隨著電子產(chǎn)品復雜度、訊號傳輸量增加，對于封裝層次提升也是造成其成長的重要原因。

載板逐漸取代傳統(tǒng)SO及FP/CC等封裝型態(tài)，高階封裝由2007年占全球封裝市場的28%，成長至2012 年的32%。上述趨勢顯示電子產(chǎn)品功能益趨復雜，相對應的封裝型式，必須要做相對應的進步，所以未來高階封裝占整體封裝的比重會更提升。

目前全球IC載板生產(chǎn)國當中以日本為首，日本載板廠是全球載板客戶下單時的首要考量，不論是其通過認證情況、優(yōu)秀制程能力以及相關材料產(chǎn)業(yè)支援能力，日本載板廠商所生產(chǎn)的載板優(yōu)于其他國家廠商。

臺灣為全球第2大生產(chǎn)國，受惠于臺灣電子產(chǎn)業(yè)鏈完整，加上臺灣擁有全球最大IC制造規(guī)模，對于下游載板及封裝會有相對應的需求。

此外臺灣IC載板廠商也透過向日本廠商技術授權，加上自身對于制程良率及技術控制性高，成為全球大廠下訂單時僅次于日本廠商的第2選擇。目前臺灣載板廠已開始試圖將技術層次較低的載板產(chǎn)品移至大陸進行生產(chǎn)，未來當?shù)厣a(chǎn)規(guī)模也有機會搭配當?shù)?strong>電子產(chǎn)業(yè)鏈壯大，而挹注更強的! 成長力道。(李洵穎)