美銀美林證券全球半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天出具半導體研究報告指出，維持對半導體合約制造商（SCM，包括晶圓代工廠、封裝測試廠）循環(huán)持負面立場，在存貨建置及需求皆走軟下，除頎邦評等為中立外，其它SCM研究范疇股評等皆為表現(xiàn)不如大盤，預估邏輯IC類股將進入修正階段，且大多數(shù)公司恐難達成第三季獲利預測，SCM族群最不青睞個股點名矽品、日月光及ASMPT。

何浩銘指出，六月份SCM三大方向性指標都轉(zhuǎn)趨負面，包括(1)臺灣及全球邏輯IC雙雙低于季節(jié)性表現(xiàn)、(2)晶圓廠營收超越IC設計廠及IC通路、(3)全球邏輯IC需求指標持續(xù)走軟，邏輯IC四、五月份出貨量分別月減6.5%、2.3%，今年邏輯IC出貨量年增7%的預期仍存有進一步下修風險。
何浩銘分析，臺灣晶圓廠第二季美元營收季增5-6%，表現(xiàn)超過全球IC設計廠第二季美元營收季增1.8%，而IC通路存貨指標六月收在正的3.3%，持續(xù)微幅建置存貨，壓縮IC設計廠消化存貨的空間。
目前美銀美林證券除了給予頎邦(6147)評等為中立外，包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)、南電(8046)、景碩(3189)等個股評等皆為表現(xiàn)不如大盤。
美銀美林證券表示，由于DRAM廠營收成長不佳及DRAM實時報價下滑，除了力晶外，臺灣DRAM廠六月營收皆未達美林預測，且七月份獲利成長動能仍將進一步惡化，仍維持謹慎立場看待臺灣DRAM族群。