封測(cè)大廠日月光（2311）與DRAM廠力晶（5346）共同合資的DRAM封測(cè)廠日月鴻（3620），在將部分測(cè)試設(shè)備出售予力成（6239）后，未來可能并回日月光內(nèi)部，日月光也將再次淡出DRAM封測(cè)市場(chǎng)。日月光財(cái)務(wù)長董宏思指出，日月鴻目前是計(jì)劃逐漸縮小規(guī)模后，未來可能直接并入日月光，同時(shí)考慮以現(xiàn)金收購力晶手中所握有的日月鴻持股。

日月光與力晶于2006年合資設(shè)立DRAM封測(cè)廠日月鴻，當(dāng)初用意是看好力晶及爾必達(dá)合資的DRAM廠瑞晶在投產(chǎn)后，需要龐大的后段封測(cè)產(chǎn)能支持。由于瑞晶成立之初的產(chǎn)能分配是力晶及爾必達(dá)各分一半，加上力晶本身的DRAM產(chǎn)能，主要都交給日月鴻代工。

只是DRAM市場(chǎng)變化太快，先是2008年底金融海嘯發(fā)生后，臺(tái)灣DRAM廠虧損累累，力晶用錢恐急，將部分瑞晶持股售予爾必達(dá)，所以能分得的瑞晶產(chǎn)能數(shù)量也大幅減少。而今年，力晶決定轉(zhuǎn)型晶圓代工，將DRAM產(chǎn)出全部交給爾必達(dá)代銷，所以力晶不再需要DRAM封測(cè)產(chǎn)能支持，日月鴻在失去穩(wěn)定訂單挹注后，營運(yùn)表現(xiàn)大不如前，在兩大股東日月光及力晶達(dá)成協(xié)議后，未來將朝向由日月光吸收合并日月鴻的方向前進(jìn)。

業(yè)者表示，這是日月光第二次淡出DRAM封測(cè)市場(chǎng)。第一次是在2000年前，因?yàn)槿狈?strong>存儲(chǔ)器廠支持，最后決定退出；第二次則是現(xiàn)在決定讓日月鴻轉(zhuǎn)型邏輯IC封測(cè)廠后，由日月光吸收合并。

日月光表示，日月鴻過去3年的獲利累計(jì)已達(dá)25.5億元，早就把股本賺回來，所以現(xiàn)在將DRAM測(cè)試設(shè)備賣給力成后，剩下的DRAM封裝設(shè)備因?yàn)榭梢耘c邏輯IC封裝共享，因此將協(xié)助日月鴻轉(zhuǎn)型，之后再考慮由日月光吸收合并。至于力晶手中持有的日月鴻股票，則傾向以現(xiàn)金收購方式買回。