日本地震引發(fā)材料成本上揚(yáng)，矽品精密工業(yè)總經(jīng)理蔡祺文昨（28）日表示，矽品為適度反應(yīng)成本，近日陸續(xù)調(diào)漲部分封裝產(chǎn)品價(jià)格，法人推估漲幅在5%至10%之間，有助挹注第三季營運(yùn)成長力道。

展望未來，短期雖有日本震災(zāi)影響，但長期來看，下半年在智慧型手機(jī)與平板電腦等新科技產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體及封測產(chǎn)業(yè)可望盤整后向上成長，蔡祺文對產(chǎn)業(yè)走勢依舊樂觀，蔡祺文強(qiáng)調(diào)，公司對于第二季營運(yùn)較第一季成長3%至7%的看法不變。

矽品昨天在豐原體育場舉辦27周年運(yùn)動(dòng)家庭日活動(dòng)，計(jì)有員工及眷屬逾4,000人參與，這場運(yùn)動(dòng)會(huì)包括運(yùn)動(dòng)競賽、園游會(huì)、親子活動(dòng)，還結(jié)合了人文關(guān)懷。

昨天臺中市偏遠(yuǎn)小學(xué)和平國小的小朋友，為答謝矽品自97年起陸續(xù)認(rèn)養(yǎng)贊助學(xué)校硬體設(shè)備，及對學(xué)生藝文活動(dòng)的關(guān)懷，特別組團(tuán)報(bào)名參加運(yùn)動(dòng)會(huì)的體育競賽，還頒贈(zèng)小朋友親手制作的感謝卡給蔡祺文，矽品當(dāng)場捐贈(zèng)10萬元給和平國小。

矽品持續(xù)沖刺銅打線制程，銅制程占焊線制程的比重，一路由去年第四季的15%、今年第一季21.6%，到第二季底可達(dá)30%，今年底挑戰(zhàn)50%目標(biāo)應(yīng)無問題。 矽品上周五股價(jià)上漲0.3元，以36.3元作收，成交量11,846張。

隨著高毛利銅打線制程的增加，矽品毛利率也逐季提升，目前毛利率已由第一季的14.3%，推升至15.2%，年底有機(jī)會(huì)上看20%的高水準(zhǔn)。

矽品4月營收47.85億元，月減4.5%，低于公司預(yù)期，法人推估，5月營收依舊呈現(xiàn)微幅下滑，但6月因客戶預(yù)備庫存積極備料，營收觸底反彈，達(dá)到第二季季增3%至7%的預(yù)期。

至于第三季傳統(tǒng)旺季即將到來，封測業(yè)者隨著上游客戶出貨增加，消費(fèi)性IC、利基型DRAM、微控制器（MCU）等需求上揚(yáng)，產(chǎn)能利用率也將快速提高，目前導(dǎo)線架封裝產(chǎn)能幾乎均已滿載。

矽品今年資本支出約100億元，在兩岸同步進(jìn)行制程設(shè)備轉(zhuǎn)換及工廠設(shè)施更新等。 矽品為積極提高銅打線制程組合毛利，投入大量資本支出，應(yīng)有機(jī)會(huì)緊追在日月光之后，成為銅打線制程的第二大供應(yīng)商。

另外，大陸市場也快速成長，去年矽品大陸營收占總營收的比重接近10%，今年隨著蘇州廠產(chǎn)能提升，預(yù)估可成長至12%左右。