日本311大地震后，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導(dǎo)線架等封裝材料價(jià)格上漲，加上時(shí)間接近第3季傳統(tǒng)旺季，封測(cè)廠產(chǎn)能利用率上升，部份產(chǎn)線已呈現(xiàn)滿載現(xiàn)象，為了反應(yīng)材料上漲成本及部份產(chǎn)能供不應(yīng)求等實(shí)際市況，包括日月光、矽品等業(yè)者，已陸續(xù)對(duì)客戶提出調(diào)漲代工價(jià)5％至10％要求，預(yù)計(jì)第3季就可開始反應(yīng)在營(yíng)收及獲利等數(shù)字上。

日本大地震后，日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商雖然已經(jīng)陸續(xù)復(fù)工，但因日本關(guān)東及東北地區(qū)將在第3季進(jìn)行夏日限電，企業(yè)需節(jié)省電力15％，所以材料供給不穩(wěn)定狀態(tài)恐將持續(xù)到第3季末。

由于6月以來，已進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季，隨著封測(cè)廠的產(chǎn)能利用率逐步拉升，材料供給吃緊現(xiàn)象浮現(xiàn)，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導(dǎo)線架、防焊綠漆（Solder Mask）等關(guān)鍵材料，第2季至第3季的價(jià)格累計(jì)漲幅恐達(dá)20％至30％。

由于材料價(jià)格上漲，加上產(chǎn)能利用率，包括日月光及矽品在內(nèi)的封測(cè)廠，已在近期陸續(xù)通知客戶，將在第3季調(diào)漲部份封裝代工價(jià)。據(jù)業(yè)者指出，產(chǎn)能已達(dá)滿載的產(chǎn)品線將先行漲價(jià)，其中導(dǎo)線架封裝將先行漲價(jià)，影響到的產(chǎn)品線包括利基型DRAM、NOR快閃存儲(chǔ)器、類比IC、消費(fèi)性IC、微控制器（MCU）等，平均漲幅介于5％至10％之間，至于LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)價(jià)格也傳出漲聲。

矽品表示，由于材料價(jià)格上漲，且導(dǎo)線架封裝的產(chǎn)能利用率已達(dá)滿載，封測(cè)業(yè)已開始與客戶協(xié)商漲價(jià)事宜，將材料上漲的成本轉(zhuǎn)嫁出去，但目前尚未完全定案。

業(yè)者指出，過去幾年黃金價(jià)格大幅上漲，雖然客戶端已開始轉(zhuǎn)向銅打線封裝制程，但近年來銅價(jià)也持續(xù)走高，所以過去2年當(dāng)中，封測(cè)廠早已與客戶建立了材料漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁機(jī)制。此次除了黃金及銅線價(jià)格有調(diào)漲壓力，日本大地震后部份關(guān)鍵封裝材料也出現(xiàn)漲價(jià)現(xiàn)象，因此才會(huì)再度與客戶協(xié)商漲價(jià)事宜。

法人表示，封測(cè)廠調(diào)漲代工價(jià)格，有助于提升第3季的營(yíng)收及毛利率，但不利于IC設(shè)計(jì)業(yè)者，尤其近期除了利基型DRAM漲價(jià)外，NOR快閃存儲(chǔ)器、類比IC、消費(fèi)性IC等價(jià)格都較年初下跌至少5％，IC設(shè)計(jì)廠將面臨更大的毛利率下降壓力。