李洵穎／臺(tái)北 印刷電路板(PCB)競國實(shí)業(yè)受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦的出貨強(qiáng)勁，帶動(dòng)CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)視訊鏡頭用封裝板出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，加上DRAM用模組板在客戶釋單下，競國計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，有利于提振出貨。競國認(rèn)為，在4月合并營收創(chuàng)新高之后，5~6月仍有機(jī)會(huì)維持高檔，第2季合并營收有機(jī)會(huì)季增20%，隨著旺季來臨，下半年仍有高點(diǎn)可期。

競國公布4月合并營收為新臺(tái)幣7.34億元，一舉刷新歷史新高紀(jì)錄，比上月增加17%，主要成長動(dòng)能來自于封裝板出貨強(qiáng)勁，包括CMOS影像視訊鏡頭、NB觸控板、NB視訊鏡頭用封裝板。其中CMOS視訊鏡頭多應(yīng)用于智慧型手機(jī)和平板電腦，2011年以來需求明顯增溫。

競國依目前接單來看，5、6月的合并營收應(yīng)可以維持在7億元以上的高檔水準(zhǔn)。整體而言，第2季合并營收將可望較第1季成長20%。在CMOS視訊鏡頭用封裝板帶動(dòng)下，競國臺(tái)灣廠部分營收將有機(jī)會(huì)成長10~15%，依照過去營運(yùn)波動(dòng)循環(huán)，第3季向?yàn)楦倗娜曜罡叻?，而?季則為營收次高峰，下半年仍有高點(diǎn)可期。

CMOS照相模組產(chǎn)值大幅增加，成長力道包括一般手機(jī)照相像素提高，預(yù)計(jì)2011年300萬像素將成為主流，500萬素將在2013年躍? 犮D流。智慧型手機(jī)出貨大幅增加，智慧型手機(jī)像素普遍高于一般手機(jī)，平均像素皆超過300萬像素。

隨著3G網(wǎng)路全面推廣，使得視訊通話更為頻繁，雙向鏡頭手機(jī)將大量上市。若以各家研究機(jī)構(gòu)對CMOS應(yīng)用在數(shù)位相機(jī)的年成長值預(yù)估來看，復(fù)合成長率約4~15%之間，盡管差距很大，但成長態(tài)勢確立。

此外，DRAM模組板被競國視為成長比重最大的項(xiàng)目。除了臺(tái)灣客戶之外，競國亦為韓廠DRAM模組板的2家臺(tái)系供應(yīng)商之一，另1家為健鼎。競國= 前DRAM模組板單月供應(yīng)200萬顆，該客戶要求競國6月底前倍增到400萬顆產(chǎn)能，并于年底達(dá)到單月600萬顆。倘若競國完成產(chǎn)能擴(kuò)充后，且客戶真能夠如實(shí)下單，則估計(jì)競國DRAM模組板營收比重可望占大陸廠由8%，在年底提高到30~40%。