李洵穎／臺北 封測大廠矽品精密27日舉行法人說明會，該公司第1季毛利率比上季成長，營運表現(xiàn)優(yōu)于預期，主要是因銅打線封裝業(yè)務展現(xiàn)成效所致。該公司董事長林文伯預估第2季銅打線占整體打線營收比重，將由第1季的21.6%提升到30%，年底將挑戰(zhàn)50%。

第1季出現(xiàn)不少利空因素，包括國際金價持續(xù)高漲及新臺幣升值等，不過矽品第1季毛利率表現(xiàn)逆勢走揚，達到15.2%，比上季的14.3%增加0.9個百分點，表現(xiàn)優(yōu)于法人預期。該公司董事長林文伯表示，主要是因銅打線營收貢獻明顯增溫，推升毛利率上揚。

林文伯表示，臺灣和大陸客戶大舉轉進銅打線封裝制程，使第1季銅打線營收為新臺幣21.58億元，較上季大幅成長約48%，占整體打線封裝營收21.6%，亦高于2010年第4季15.7%。

其中以臺灣廠3月銅打線占打線封裝營收比重已達24.9%，林文伯希望第2季單月銅打線營收將以9億元起跳；蘇州廠第1季銅打線占整體打線封裝營收比重約67%，其中3月單月占比已高達71%。

林文伯說，現(xiàn)階段臺灣和大陸客戶大多已經(jīng)轉進銅打線封裝制程，歐美客戶轉進動作相對緩慢。他預期第2季銅打線占整體打線封裝營收比重能夠挑戰(zhàn)30%，到年底上看50%。此外，除了! 加緊擴充銅打? 蝳洶壞~，矽品也致力于加快打銅線的速度。

除了日月光在銅打線腳步最快，競爭對手如星科金朋(STATS ChipPAC)也加快轉進速度。林文伯認為，大家都是感受到金價狂漲的壓力，而且臺灣和大陸客戶轉進銅打線已有實績出現(xiàn)，使得競爭對手承受很大壓力。轉進銅打線制程是對封測業(yè)正面的趨勢，有助于提振毛利率。

隨著營運繳佳績，林文伯也恢復以往發(fā)布預期展望的慣例。他預測矽品第2季營收將比上季成長3~7%，倘若不考慮日本地震對供應鏈的影響，則矽品本來有機會季增5~10%。林文伯并估計毛利率和打線產(chǎn)能利用率將上揚。就終端應用別區(qū)分，林文伯說，除了記憶體持平之外，包括PC、通訊和消費性皆呈現(xiàn)成長態(tài)勢，其中通訊方面受惠于手機廠在5~6月推出新機種而帶動需求上升。

另外，在法說會上也有法人提及矽品在IC設計和IDM比重。林文伯說，目前4大封測廠的IDM客戶產(chǎn)品有不小的比重集中在低腳數(shù)的線性IC(Linear devices)，這不是矽品有興趣的產(chǎn)品線，該公司將會鎖定手機相關領域的訂單，例如意法(STMirco)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)等IDM廠。