封測大廠日月光(2311)今年第一季交出營收年增13%、獲利年增17%成績后，盡管第二季仍將面對金價上揚、臺幣匯價升值等因素，封測出貨量仍可望再較第一季成長7%至9%，且在采用銅線制程的客戶數(shù)量增加、以及銅線制程有利于提升毛利率等助益，日月光第二季將是成長的一季，營運可望更上層樓。

日月光今年第一季封測事業(yè)群營收308.79億元，季減5%，年增13%，毛利率23%，營益率12.9%，毛利率、營益率較去年同期的23.5%、13.9%下滑；單季稅前盈余為47.74億元，稅后盈余39.74億元，季減18%，年增17%，單季EPS為0.65元。

日月光財務(wù)長董宏思指出，今年第一季毛利率與營益率下滑，主要是由于臺幣匯價升值，以及營業(yè)規(guī)模擴張所導致的營業(yè)費用支出增加，但從臺幣自去年第四季起強勁升值的幅度來看，毛利率僅下降0.5個百分點、營益率下降1個百分點，已經(jīng)是優(yōu)于預期的表現(xiàn)。

從業(yè)務(wù)別來看，日月光今年第一季封裝業(yè)務(wù)占營收比重約8成，測試業(yè)務(wù)則占比重近2成；其中測試營收較去年第四季下滑幅度大于封裝業(yè)務(wù)，董宏思說明，是因為部分客戶僅下封裝訂單，而未同時進行測試，他預期此一狀況在第二季就會恢復正常。

在日月光近期積極著墨的銅打線制程方面，董宏思表示，銅線制程的推展是日月光相當重視的成長動能，由于國際金價仍然持續(xù)往高檔上攀，預料將會激勵客戶將產(chǎn)品制程從金線往銅線轉(zhuǎn)移的意愿；在歐美客戶將訂單往銅線制程轉(zhuǎn)移的貢獻下，日月光今年第二季的銅線封裝制程營收可望增加5成，達到美金2.2億元(約合新臺幣140億元)左右水平，成長動能相當強勁。

董宏思并進一步說明，全球封裝產(chǎn)業(yè)約有550億美元的市場規(guī)模，其中打線封裝就占約400億美元，而光是金線成本就高達70至80億美元，若全數(shù)轉(zhuǎn)為銅線制程，則成本將大幅下降到約10億美元左右，對于全球半導體產(chǎn)業(yè)而言，具有相當鉅額的潛在成本節(jié)省空間，因此后市相當可期。

另一方面，市場關(guān)注日本地震動搖半導體供應鏈對日月光的影響，董宏思表示，日本的消費市場受到?jīng)_擊，可能拉低日本制造商的產(chǎn)能，確實會降低日月光來自日本客戶的營收，但由于日月光在全球封測產(chǎn)業(yè)市占率持續(xù)上升，日本客戶營收下降的影響幅度，可望靠其他市場的客戶成長來補足。

整體而言，董宏思認為第二季盡管仍有金價上揚、臺幣匯價升值等外部因素干擾，但在封測整體出貨量增加約7%-9%貢獻、采用銅線制程客戶數(shù)量增加有助于毛利率提升，他仍看好第二季“將是成長的一季”。