測試廠欣銓科技（3264）總經(jīng)理張季明昨（21）日表示，日本311地震主要是對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中的關(guān)鍵材料造成影響，效應(yīng)將會在5月中旬后浮現(xiàn)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說將會是“短空長多”，短期雖會造成生產(chǎn)鏈出現(xiàn)長短腳現(xiàn)象，但預(yù)計1至2個季度時間就會整頓完成。

日本311強震發(fā)生至今，尚未對國內(nèi)半導(dǎo)體廠營運造成明顯沖擊，張季明表示，主因各家半導(dǎo)廠都有2個月左右?guī)齑?，但此次日本地震影響到關(guān)鍵材料供應(yīng)，象是12寸矽晶圓及BT樹脂等，所以地震后續(xù)是否會對生產(chǎn)鏈造成影響，5月中旬后會顯現(xiàn)出來。

張季明指出，由半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈來說，第1季各家業(yè)者表現(xiàn)符合季節(jié)性循環(huán)預(yù)期，基本上是利用市場需求在對庫存進行去化，但日本311強震之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)全面性調(diào)整，比如許多過去太依賴日本的材料或元件，將會陸續(xù)移轉(zhuǎn)到臺灣或韓國等國。

張季明強調(diào)，地震后另一個值得觀察的重點，是預(yù)料日本IDM廠將會擴大委外代工，而且國際客戶在代工產(chǎn)業(yè)的分配上也會更分散，以及考慮尋求穩(wěn)定的第2供應(yīng)商等，這將會給國內(nèi)業(yè)者帶來很大的機會，整體來看將會是個“短空長多”現(xiàn)象。