日本311強(qiáng)震引發(fā)對(duì)集成電路（IC）基板上游BT樹(shù)脂等原材料供應(yīng)的疑慮，臺(tái)灣IC板廠(chǎng)紛紛開(kāi)始「固料」，這也帶動(dòng)了集成電路基板售價(jià)微增，可為IC板廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)加分，沖淡第一季首季出貨天數(shù)較少的不利因素。IC板廠(chǎng)業(yè)者表示，目前原材料仍有庫(kù)存，日本三菱生產(chǎn)恢復(fù)進(jìn)度也慢慢轉(zhuǎn)向正面，唯要恢復(fù)地震前貨源仍需要時(shí)間，所以客戶(hù)端積極爭(zhēng)取貨源；另外國(guó)際金價(jià)居高不下，為反映成本與缺料疑慮，導(dǎo)致IC基板售價(jià)略為上揚(yáng)。IC板廠(chǎng)在3月仍有庫(kù)存因應(yīng)接單，強(qiáng)調(diào)營(yíng)收勢(shì)必正向，加上在售價(jià)上揚(yáng)，更佳有利未來(lái)營(yíng)運(yùn)。