〔中央社〕時序逐漸步入產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，只是日本大地震，恐將沖擊供應(yīng)鏈及市場需求，半導(dǎo)體封裝測試廠普遍保守看待第2季 (Q2)營運(yùn)表現(xiàn)，不過，看好第3季可望高成長。

日本大地震，全球BT樹脂龍頭廠三菱瓦斯暫停接單出貨，一度引發(fā)智慧型手機(jī)、平板電腦及數(shù)位相機(jī)等產(chǎn)品市場斷鏈危機(jī)，也為IC基板及封測廠后續(xù)營運(yùn)，增添不小變數(shù)。

隨著三菱瓦斯公布復(fù)工計畫，BT樹脂產(chǎn)能可望在5月初回復(fù)至地震前水準(zhǔn)，為IC基板廠及封測廠捎來好消息，訂出明確時間表，免于面臨遙遙無期的缺料窘境。

只是各廠僅剩1至半個月庫存水位，根據(jù)三菱瓦斯復(fù)工時程，估計IC基板及封測廠仍將面臨1至1個半月的缺料影響，勢將對第2季營運(yùn)造成沖擊。

IC基板廠景碩即明確表示，第2季因缺料影響，業(yè)績恐將較第1季滑落。

除了直接原料供應(yīng)問題外，日本大地震也恐將引發(fā)矽晶圓等原物料供應(yīng)短缺，打亂供應(yīng)鏈，間接影響市場需求，也為封測廠營運(yùn)添變數(shù)。

半導(dǎo)體封裝廠典范指出，近期隨著記憶體產(chǎn)品價格回升，記憶卡需求有增溫跡象，只是其他產(chǎn)品市場需求卻因日本地震影響，有降溫的情況。

典范第1季營運(yùn)表現(xiàn)即恐將因而不如預(yù)期，無法維持與去年第4季相當(dāng)水準(zhǔn)，將季減6%至7%。此外，典范雖然預(yù)期第2季業(yè)績應(yīng)可優(yōu)于第1季，但仍認(rèn)為成長幅度將有限。

記憶體封測廠華東科技也表示，在備有安全庫存下，3、4月隨著客戶行動記憶體出貨增加，業(yè)績應(yīng)可順利逐月回升；只是日本大地震，恐將影響上游原物料正常供應(yīng)，后續(xù)5、6月業(yè)績表現(xiàn)有待進(jìn)一步觀察。

晶圓測試廠欣銓科技盡管認(rèn)為，今年營運(yùn)可望于第1季落底，不過，對第2季營運(yùn)表現(xiàn)同樣保守看待。封測大廠矽品也認(rèn)為，第2季變數(shù)多，實際營運(yùn)表現(xiàn)，有待進(jìn)一步觀察。

半導(dǎo)體封測廠雖然第2季營運(yùn)恐將受日本大地震影響，面臨旺季不旺窘境，不過，各廠一致看好，第2季市場庫存水位可望進(jìn)一步降低，第3季客戶除了正常需求外，將有額外備庫存需求，應(yīng)可帶動第3季業(yè)績顯著回升。