[導讀]資策會MIC針對日本強震對臺半導體產業(yè)影響報告出爐，報告指出，此次日本震災中，上游設備與材料的影響較高，其中，信越提供臺灣的矽晶圓多為12寸高階或客戶指定產品，估計恐將沖擊部分我國晶圓制造產業(yè)。資策會表示，
資策會MIC針對日本強震對臺半導體產業(yè)影響報告出爐，報告指出，此次日本震災中，上游設備與材料的影響較高，其中，信越提供臺灣的矽晶圓多為12寸高階或客戶指定產品，估計恐將沖擊部分我國晶圓制造產業(yè)。
資策會表示，瑞薩電子在山形與茨城等已有7座工廠停工，除車電MCU外，工控或家電應用可能也會有影響，估計可能使其他含臺系在內之MCU廠商受惠。
爾必達秋田封測廠短期內可能受到交通或電力影響，但由于爾必達已將多數封測代工轉至臺灣，估計本次震災造成的沖擊范圍有限，長期若其整體產能受基礎環(huán)境影響而無法完整開出，估計可能擴大對臺系代工業(yè)者訂單。
| 產業(yè)關系 | 日本相關業(yè)者 | 臺灣可能承受的影響 |
|---|---|---|
| 上游材料廠商 | 信越化學工業(yè)、SUMCO、東京應用化學 | 12寸高階矽晶圓缺料、光阻劑缺料 |
| 上游設備廠商 | 東京威力科創(chuàng) | 半導體設備供應時程遞延 |
| 下游客戶 | SONY、Toshiba、TND、Sharp、Nintendo、Hitachi GST | 臺灣IC Vendor的日系客戶(如左列)其生產地點或移往海外、或在震災中受傷輕微，短期出貨應不會有太大影響，但因整機之部分零組件為災區(qū)生產，中期出貨將受此零組件吃緊而受影響。 |
| 競爭同業(yè) | Renesa、Rohm/Oki、TI(日本廠) | 臺灣將受惠 |
| 其他競爭關系 | 東芝 | 東芝產能受阻，可能加速往三星、全球晶圓投單 |
來源/資策會MIC 制表/朱楚文
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