經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢頭，2010年增長高達(dá)30.6%。新市場與新應(yīng)用功不可沒，技術(shù)升級已見曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中國高科技專家組共同組織的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）在上海舉行。

作為中國規(guī)模最大、水平最高的半導(dǎo)體會議，CSTIC匯集了產(chǎn)業(yè)內(nèi)的精英、專家、學(xué)者、技術(shù)人員，內(nèi)容涵蓋新材料、各種單項(xiàng)工藝、新型器件與集成技術(shù)、封裝與測試、量測等，并將光伏與LED包含在內(nèi)，最大范圍地覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈。

SEMI全球副總裁/SEMI中國總裁陸郝安博士在開幕致辭中表示：“隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，中國半導(dǎo)體市場在2010年強(qiáng)力復(fù)蘇。中國的半導(dǎo)體市場增速已經(jīng)連續(xù)多年領(lǐng)跑全球產(chǎn)業(yè)，今年的市場也將景氣向上，保持強(qiáng)勁增長，繼續(xù)成為全球廠商最關(guān)注的戰(zhàn)略市場?！眮碜灾行緡H、IBM、臺灣工研院、加州大學(xué)伯克利分校的專家就各自的研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展等進(jìn)行了精彩的闡述。

新形勢 新市場 新模式

“半導(dǎo)體已經(jīng)從危機(jī)中走出，并且超過危機(jī)以前的市場。中國作為第一大半導(dǎo)體市場，依然對半導(dǎo)體的恢復(fù)起到重要作用，這要得益于強(qiáng)勁的內(nèi)需和積極的刺激政策。同時，市場變得復(fù)雜多變，‘蝴蝶效應(yīng)’更加明顯?！敝行緡H集成電路制造有限公司總裁、執(zhí)行長兼執(zhí)行董事王寧國博士說，“我們的機(jī)遇是：中國市場復(fù)蘇勢頭明顯高于全球，市場發(fā)展?jié)摿σ廊缓艽?；產(chǎn)業(yè)環(huán)境和投資環(huán)境將繼續(xù)向好；物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)、無線技術(shù)等新興市場加速啟動；創(chuàng)業(yè)板開啟為國內(nèi)IC中小企業(yè)提供了難得的融資平臺，有利于推動其發(fā)展。當(dāng)然，挑戰(zhàn)和難點(diǎn)也很明確：全球經(jīng)濟(jì)依然存在不確定性，國內(nèi)需求有待進(jìn)一步拓展；市場“馬太效應(yīng)”明顯，中小企業(yè)和新進(jìn)入廠商在傳統(tǒng)領(lǐng)域發(fā)展難度較大；新興市場核心技術(shù)壟斷明顯，專利陷阱眾多，不利于中小企業(yè)進(jìn)入?！?/p>

來自加州大學(xué)伯克利分校的Chenming Calvin Hu博士認(rèn)為，CMOS在未來數(shù)十年之內(nèi)仍將發(fā)揮其作用，并將成長為更大的市場，新技術(shù)和新的發(fā)展模式必將繼續(xù)涌現(xiàn)。中國市場廣大，有人才、市場的優(yōu)勢，但是如何繼續(xù)加大發(fā)展，解決芯片仍然依賴進(jìn)口的問題，需要產(chǎn)業(yè)與政府共同努力。

IBM Fellow Tze-chiang (T.C.) Chen博士說：“3D將是半導(dǎo)體的未來之路，但前方的道路仍然漫長。產(chǎn)業(yè)應(yīng)該建立起一整套系統(tǒng)，將EDA工具、制造、設(shè)計(jì)、測試等聯(lián)系起來。那么，未來10年里，至少存儲芯片有望借助3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)低成本和更高生產(chǎn)率的制造?！?/p>

中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際企業(yè)相比仍存在不小的規(guī)模差距。王寧國博士認(rèn)為，在商業(yè)模式方面，中國沒有先進(jìn)的IDM企業(yè)，生產(chǎn)規(guī)模上需要加大產(chǎn)能投資力度，要加強(qiáng)設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，縮短減少收入差距。

新技術(shù)研發(fā)進(jìn)行時

實(shí)現(xiàn)芯片的低功耗是很多創(chuàng)新的出發(fā)點(diǎn)。Chenming Calvin Hu博士的開幕演講主要圍繞此話題進(jìn)行了講述?！皢蝹€芯片的功耗一直在增加，如果功耗問題不能得到很好的解決，那么半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展將會面臨很大的風(fēng)險。3D IC、SOI等都是潛在的解決方案。” Chenming Calvin Hu博士說，“通過新型晶體管、結(jié)構(gòu)、電容等技術(shù)來大幅度降低功耗，這是未來的研究方向。”

Tze-chiang (T.C.) Chen博士的演講重點(diǎn)集中在了3D IC方面。“3D IC早在30年前就已進(jìn)入人們的視野，隨著TSV技術(shù)的日趨成熟，3D IC極大地幫助了實(shí)現(xiàn)More than Moore，但如何處理超薄晶圓，如何解決散熱問題等，業(yè)內(nèi)人士仍在進(jìn)行不斷的探討?！?Tze-chiang (T.C.) Chen博士說。

王寧國博士認(rèn)為，中國IC產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是盡快實(shí)現(xiàn)32/28nm等領(lǐng)先技術(shù)的量產(chǎn)，以制造為中心，加大研發(fā)和新技術(shù)的投入，至2015年，基本解決嚴(yán)重“缺芯”的被動和落后狀態(tài)。

本次研討會為期兩天，分為開幕主題演講及十個分會。演講嘉賓來自產(chǎn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的公司、科研院所、大專院校，共有741人參與了此次盛會。與會者就產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)、新技術(shù)和新知識進(jìn)行了廣泛的探討和良好的互動。

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