在前沿技術(shù)研發(fā)過程中，注意把握市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和方向，通過跟上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化步伐。

自2000年頒布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，特別是IC封測(cè)服務(wù)業(yè)的規(guī)模和技術(shù)創(chuàng)新能力也隨之逐年提高。主要表現(xiàn)為，首先技術(shù)上以Wire Bond為代表的傳統(tǒng)封裝，其國(guó)內(nèi)與國(guó)外設(shè)備和技術(shù)的差距越來越小。其次，為數(shù)不多的國(guó)內(nèi)新興封裝企業(yè)以敏銳的嗅覺，通過國(guó)外專利技術(shù)引進(jìn)、消化、產(chǎn)業(yè)化和再創(chuàng)新，率先實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)封裝(WLP)的技術(shù)突破，以晶方半導(dǎo)體為例，其WLP的封裝技術(shù)在某些應(yīng)用領(lǐng)域，如影像傳感芯片(CIS)，已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,市場(chǎng)占有率世界排名第二。再者，作為產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，這些先進(jìn)的封裝技術(shù)為國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司提供了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)平臺(tái)，幫助了一批國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在近幾年獲得飛速發(fā)展。

2011年1月國(guó)務(wù)院印發(fā)4號(hào)文件，進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，繼續(xù)完善激勵(lì)措施，從多方面繼續(xù)給予半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)以有力的支持。在如此明確的國(guó)家政策導(dǎo)向下，國(guó)內(nèi)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要部分，在“十二五”期間在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中取得更快速的發(fā)展，帶動(dòng)新一代電子信息、生物和高端裝備技術(shù)的發(fā)展，其中以WLP為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)將大有作為。例如，作為新一代信息技術(shù)的組成部分，影像傳感芯片、發(fā)光電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、射頻識(shí)別芯片等半導(dǎo)體器件和應(yīng)用是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展所必需的組件，是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)的對(duì)象。晶方半導(dǎo)體通過其掌握的WLP技術(shù)已經(jīng)在此領(lǐng)域發(fā)展多年，申請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外多項(xiàng)相關(guān)專利，在技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝和專業(yè)人員方面都奠定了扎實(shí)的基礎(chǔ)。

眾所周知，半導(dǎo)體企業(yè)可持續(xù)發(fā)展不是通過產(chǎn)品的簡(jiǎn)單競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)的，而是通過商業(yè)模式和產(chǎn)業(yè)鏈的建立來實(shí)現(xiàn)。以晶方半導(dǎo)體為例，一方面它積極與上下產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之間通力合作，建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，相互提供平臺(tái)，相互提供資源，增強(qiáng)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位和實(shí)力。另一方面，在前沿技術(shù)研發(fā)過程中，注意把握市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和方向的準(zhǔn)確性和及時(shí)性，通過跟上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作，互通有無，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的步伐。