IC封測業(yè)第4季營收表現(xiàn)以智慧型手機和平板電腦等產(chǎn)品關聯(lián)高的廠商營運動能最強；法人分析，這股效應將持續(xù)到明年，尤其蘋果明年在臺代工及封測，大單花落誰家，將左右營運榮枯。

法人表示，IC封測業(yè)今年以手機相關應用晶片表現(xiàn)較佳，尤其隨美日大舉釋出影像感測器、功率放大器及驅(qū)動IC訂單，能分食大餅廠商營運也扶搖直上。

矽品卻因通訊晶片布局大幅提升，前11月營收達到598.42億元，比去年同期大幅成長6.61%，成長優(yōu)于日月光。

日月光雖通訊客戶占比較高，會因去年基期高，使今年前11月營收1,749.71億元，僅比較去年成長2.68% ，但表現(xiàn)仍不俗。

在手機和平板電腦應用晶片大有斬獲的京元電、矽格及頎邦等，堪稱今年封測業(yè)三匹黑馬。

頎邦受惠間接打入蘋果供應鏈，加上中國白牌智慧型手機和平板電腦快速成長等諸多利基加持，前11月營收達到135.63 億元，年增高達12.08%，是封測業(yè)成長幅度最大。

京元電和矽格同樣受惠蘋果供應鏈和主力客戶聯(lián)發(fā)科。由于2家公司訂單動能在第4季更明顯放量，也成為本季最受法人吸睛買進2檔標的。

記憶體封測廠力成、華東及福懋科，受到DRAM大廠減產(chǎn)影響，今年表現(xiàn)相對失色。

力成因有并購超豐，4月計入超豐營收，使前11月合并營收還能略優(yōu)于去年同期，達到381.78億元；華東前11月營收75.91億元，比去年同期衰退0.54%。