封測大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布 7 月營收，合并營收達55.1億元，較 6 月微幅成長0.8%，較去年同期成長2.1%，累積1 – 7月營收達375.9億元，較去年同期297億元成長了26.5%。

由于硅品產(chǎn)能利用率仍維持高檔水位，董事長林文伯認為，雖然短期市場對下半年景氣仍有疑慮，不過國際IC設計公司仍對第 3 季持樂觀展望，因此預期硅品第 3 季業(yè)績將逐月走揚至10月。

林文伯預期下半年半導體將回到正常的溫和成長趨勢，不過近期外資法人仍不表看好，并調(diào)降硅品評等，普遍皆認為硅品銅制程的進度追得又急又累，設備支出、金價波動、新進人員訓練與銅制程轉(zhuǎn)換良率等問題都將不斷壓抑硅品毛利率表現(xiàn)。

同時，硅品今年資本支出金額也高達210億元，法人預估明年硅品的折舊攤提金額將對營運產(chǎn)生不小沖擊，再加上毛利率壓力，整體獲利動能將持續(xù)走緩。