封測龍頭廠日月光（2311）昨日舉行法說會公布第二季財報，受惠于合并環(huán)電效應顯現(xiàn)以及銅線制程等新封裝技術的發(fā)揮，營收與獲利表現(xiàn)均超乎預期，合并后單季稅后凈利達46.13億元，季增36％，EPS為0.76元。日月光財務長董宏思表示，盡管上半年基期已明顯墊高，但下半年成長仍可期，第三季營收將季增約6-7％。

日月光今年上半年合并營收839.71億元，營業(yè)毛利174.72億元，毛利率20.8％；營業(yè)凈利100.42億元，稅前盈余94.57億元，稅后凈利80.08億元，EPS有1.34元。

董宏思表示，以出貨量來看，第3季約可成長5至7％，不過由于產(chǎn)品平均單價約有下滑1至2％的幅度；他強調(diào)，平均單價下滑不是因為市場競爭影響，主要還是因為先前產(chǎn)能吃緊，日月光已連續(xù)三個季度沒有調(diào)整價格，隨著第三季動能有些趨緩，適時反映價格仍是產(chǎn)業(yè)正常的循環(huán)。

盡管市場對封測產(chǎn)業(yè)第三季持謹慎保守態(tài)度，不過董宏思認為，從客戶端的狀況來看仍沒有下滑太多，他坦言PC端需求確實比較疲弱，可能是受到一些主要客戶進行庫存調(diào)整，不過第三季通訊與消費性產(chǎn)品仍會持續(xù)向上走揚，帶動營收上揚。

董宏思強調(diào)，第三季成長幅度確實較往年和緩許多，不過并非因需求壓抑，而是因為上半年基期墊高的關系，由于半導體業(yè)上半年為求出貨順利因此下單積極許多，營收明顯墊高，使得今年第三季成長幅度較少，但整體來看半導體仍處于健康水位之中。

董宏思認為，日月光今年持續(xù)以新制程獲得新客戶訂單，提高市占率，因此對后勢樂觀。

董宏思指出，今年資本支出上調(diào)到7億美元，多于上半年完成，下半年資本支出約1.5億美元，主要標的多為新廠設備投入，包括昆山、蘇州等新廠擴充產(chǎn)能，以及因應今年銅制程需求，并為明年需求預作準備。