封測(cè)龍頭廠日月光(2311)第一季以來營(yíng)運(yùn)一路走旺，受銅制程效率與進(jìn)度大幅領(lǐng)先同業(yè)，激勵(lì)日月光業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)攻高，連獲利表現(xiàn)也亮眼，因而第2季營(yíng)收成長(zhǎng)15.6%，高于法說預(yù)期，近來股價(jià)伴隨法說周行情先暖身，昨日收盤上漲 0.6元以27.6元作收。 日月光目前產(chǎn)能仍處高檔水位，第三季前景也相對(duì)樂觀。封測(cè)與晶圓代工相同，是整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的上游，市場(chǎng)聚焦關(guān)注的重點(diǎn)仍在第3季旺季效應(yīng)的幅度。