PTI 16日報導(dǎo)，南韓駐印度大使Joon-gyu Lee日前表示，印度政府希望像三星(Samsung)、LG這樣的大企業(yè)能夠到當(dāng)?shù)卦O(shè)立晶片廠。他說，南韓兩大企業(yè)正在評估印度設(shè)廠事宜，目前主要問題在于印度的行政處理速度太慢。
印度內(nèi)閣上周批準兩項半導(dǎo)體廠建廠計劃、將各自提供5,124億盧比的零利率貸款。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2012年全球晶圓代工產(chǎn)值達346億美元；三星位居第五名、市占率達3.7%。
華爾街日報去年9月報導(dǎo)，印度政府初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半導(dǎo)體(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra Malaysia Sdn這兩財團提出的12寸晶圓廠(注：月產(chǎn)量目標(biāo)均為4萬片)建廠提案。Tower、IBM、Jaypee集團預(yù)計斥資2,630億盧比(41.4億美元)在新德里近郊Noida設(shè)廠；意法、Hindustan、SilTerra則是預(yù)計斥資2,525億盧比在普拉恩蒂杰(Prantij)設(shè)廠。

根據(jù)印度電子暨半導(dǎo)體協(xié)會的估計，印度目前每年的晶片購買金額逼近70億美元。印度政府希望2020年制造業(yè)GDP占比能從目前的16%升至20%。印度目前經(jīng)常帳赤字的罪魁禍首是進口原油，但預(yù)估到2020年將被進口電子產(chǎn)品所取代。印度科技電子產(chǎn)品年度支出預(yù)估將由2009年的450億美元升至2020年的4千億美元。
Thomson Reuters去年9月報導(dǎo)，印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機、電腦、電視機的銷售迅速攀高，印度政府預(yù)估半導(dǎo)體年度進口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500億美元；2020年當(dāng)?shù)仉娮赢a(chǎn)品銷售金額預(yù)估達4千億美元。
Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy潑冷水，指稱廠商沒有必要到印度設(shè)廠，因為全球其他地區(qū)還有不少處于虧損邊緣的晶圓廠。他說，半導(dǎo)體廠從興建到啟用大約需要兩年，包括臺積電(2330)等國際性大廠目前在開發(fā)的制程技術(shù)都比印度準備要采用的還要先進許多。