安謀國際（ARM）昨（11）日宣布，推出全新采用28納米制程的Cortex-A17處理器架構(gòu)，預(yù)估第2季起將獲合作伙伴開始導(dǎo)入量產(chǎn)，下半年產(chǎn)品開始問世，明年成為行動裝置主流核心芯片，為晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電28納米制程接單增添動能。

圖／經(jīng)濟(jì)日報提供

法人預(yù)估，安謀推出新架構(gòu)處理器，強攻中階智能手機及物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式產(chǎn)品應(yīng)用，臺積電將是最大贏家。臺積電第2季在28納米領(lǐng)先全球訂單率先回溫，加上20納米制程獨步全球下，營收將強勁反彈，估計增幅可達(dá)15%到20%。

安謀坦承，高階智能型手機市場銷售趨緩，相較售價在200美元（約新臺幣6,000元）以下的中階產(chǎn)品需求卻大爆發(fā)，為迎合市場要求與高階產(chǎn)品效能相當(dāng)卻更省電的需求，因此推出全新強化版的A17處理器架構(gòu)，獲聯(lián)發(fā)科等合作伙伴率先采用，預(yù)定下半年推出相關(guān)產(chǎn)品。

安謀表示，Cortex-A17仍采32位元架構(gòu)，在性價比的趨勢下，預(yù)料將逐步取代Cortex-A9。預(yù)期2015年起，中階智能型手機每年將以5億支的速度成長，Cortex-A17在2015年可望成為主流智能型手機的核心芯片。

安謀表示，A-17處理器采用28納米制程設(shè)計，而主攻高階智能型手機和服務(wù)器的A-15處理器，則會往更高階的16納米FinFET（鰭式場效晶體管）邁進(jìn)，形成區(qū)隔。安謀的新策略，對提供28納米制程代工的臺積電、聯(lián)電和格羅方德等，都具正面作用；臺積電因通吃28及16納米制程，是最大贏家。

外資近期出具報告，也都認(rèn)為晶圓代工景氣將逐漸脫離谷底，紛紛喊進(jìn)晶圓代工族群。