德意志:晶圓代工封測產(chǎn)用率 下季回溫
[導讀]【陳俐妏╱臺北報導】臺積電(2330)法說會周四登場,外資持續(xù)聚焦半導體產(chǎn)業(yè)后市。德意志證券表示,在庫存調(diào)整下相關廠商10月營收續(xù)降,不過今年庫存調(diào)整效率會比2004~2008年有效率,預估IC設計廠明年首季庫存天數(shù)會
【陳俐妏╱臺北報導】臺積電(2330)法說會周四登場,外資持續(xù)聚焦半導體產(chǎn)業(yè)后市。德意志證券表示,在庫存調(diào)整下相關廠商10月營收續(xù)降,不過今年庫存調(diào)整效率會比2004~2008年有效率,預估IC設計廠明年首季庫存天數(shù)會回到正常水位,啟動新產(chǎn)品周期,預估晶圓代工和封測族群產(chǎn)用率,明年首季中旬將回溫,個股首選臺積電、聯(lián)發(fā)科(2454)、漢微科(3658)。
相關類股后市,德意志證券指出,晶圓代工族群第4季疲軟已在股價中反映,封測族群相關廠在市占提升下,第4季將優(yōu)于晶圓代工表現(xiàn),IC設計族群可能僅有聯(lián)發(fā)科有相對強勁表現(xiàn),設備廠漢微科在急單帶動下,第4季營收有望季增9%。不過基板族群第4季中旬起,將面臨激烈市場競爭。
相關類股后市,德意志證券指出,晶圓代工族群第4季疲軟已在股價中反映,封測族群相關廠在市占提升下,第4季將優(yōu)于晶圓代工表現(xiàn),IC設計族群可能僅有聯(lián)發(fā)科有相對強勁表現(xiàn),設備廠漢微科在急單帶動下,第4季營收有望季增9%。不過基板族群第4季中旬起,將面臨激烈市場競爭。





