晶圓代工龍頭臺積電加快18寸晶圓廠布局腳步，同步啟動中科與南科建廠租地計畫，目標是將建廠時間由2016年提前一年至2015年，力抗英特爾。

18寸晶圓大幅提高每單位晶圓生產(chǎn)效率，臺積電、英特爾、三星等大廠積極規(guī)劃搶進，以英特爾今年初展示首片完成光罩曝光的晶圓、喊出2015年建廠的腳步最快。

臺積電強調(diào)，18寸晶圓廠是公司重要布局，但無法透露細節(jié)。據(jù)了解，臺積電將在臺灣設(shè)立三座18寸廠，已宣布將斥資4,000億元，作為初期建構(gòu)資金。業(yè)界估計，臺積電三座18寸晶圓廠總投資額，上看1兆元，是臺積電歷來最大的投資案。


圖／經(jīng)濟日報提供
臺積電原訂18寸廠將以10納米制程切入，鎖定蘋果等行動裝置芯片訂單，2016年開始建廠。

消息人士透露，臺積電正同步啟動中科與南科18寸廠土地取得計畫，希望將建廠時間提前至2015年，與英特爾分庭抗禮，在10納米技術(shù)拔得頭籌。

中科管理局官員證實，臺積電中科15廠擴建案，中科管理局將原隸屬軍方位于大肚山中科管理局將開發(fā)大肚山彈藥分庫用地約53.08公頃納編，供臺積電設(shè)廠，將作為18寸廠預(yù)定地。相關(guān)擴建計畫已通過環(huán)評初審，即將進入最后環(huán)評實質(zhì)審查。

南科管理局官員也證實，臺積電已口頭提出要求，希望南科管理局能保留臺積電南科14廠P5至P7期用地對外的38公頃土地給臺積電，將列入南科14廠的第八到九期擴建用地，同樣也是為了18寸廠預(yù)作準備。