本報(bào)訊（記者李惠欣）近日，中芯國際第十三屆技術(shù)研討會(huì)在北京召開。本次研討會(huì)以“用‘芯’服務(wù)，創(chuàng)造領(lǐng)先的增值技術(shù)平臺(tái)”為主題，吸引了數(shù)百位來自全球各地的芯片設(shè)計(jì)工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商出席。


會(huì)上研討了中芯國際最先進(jìn)的制造技術(shù)、設(shè)計(jì)服務(wù)支持平臺(tái)、高速應(yīng)用處理器IP平臺(tái)，以及微處理器和智能卡的eNVM技術(shù)平臺(tái)、模擬及射頻PDK服務(wù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。數(shù)十家中芯國際合作伙伴在會(huì)上設(shè)立展臺(tái)，展示了智能模塊、單元庫、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等產(chǎn)品，以及封裝測試、設(shè)計(jì)支持等服務(wù)。數(shù)百位來自全球各地的芯片設(shè)計(jì)工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等出席了此次研討會(huì)。


中芯國際相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，中芯國際將順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，在加速追趕國際先進(jìn)主流工藝的前進(jìn)步伐的同時(shí)，不斷拓展成熟工藝，針對客戶需求提供整套的解決方案和附加價(jià)值服務(wù)，以優(yōu)質(zhì)服務(wù)贏得信任。