新浪科技訊 香港時(shí)間9月13日晚間消息，印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)卡比爾?西巴爾(Kapil Sibal)周五表示，已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)硅晶圓制造工廠。
其中一家企業(yè)聯(lián)盟由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，其總投資規(guī)模為2630億盧比(約合41.42億美元)。
另一家企業(yè)聯(lián)盟由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模為2525億(約合39.77億美元)盧比。(李明)