中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家國內領先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經與中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯合授權協(xié)議。根據該協(xié)議，武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機構廣泛而全面的多項專利授權。


此次中科院微電子所等4家研發(fā)機構將長期積累的包涵20納米以下集成電路創(chuàng)新技術的近1500件知識產權組成聯合專利池整體使用許可授予武漢新芯公司，極大地擴展了武漢新芯的知識產權覆蓋面，提升了武漢新芯未來的企業(yè)競爭力。武漢新芯執(zhí)行長楊士寧博士表示：“中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學與上海微系統(tǒng)所一直以來都是中國集成電路先進技術研發(fā)的頂級機構，與武漢新芯建立了良好的合作關系，此次將聯合專利池整體授權于武漢新芯，將會更加完善我們已經著手建立的世界級的知識產權體系。這批國內自主研發(fā)的技術在專利架構上進行了系統(tǒng)布局，具有顯著的創(chuàng)新特色和應用前景，作為國內領先的半導體制造商，相信隨著我們專利體系競爭力的不斷增強，武漢新芯勢必能從中獲益?！?br>
“我們的聯合專利池是在國家科技重大專項支持下產學研緊密合作取得的創(chuàng)新成果，整體向制造企業(yè)轉移進行產業(yè)化應用開發(fā)在國內集成電路領域還是第一次?！?strong>中科院微電子所所長葉甜春表示，“武漢新芯是一家朝氣蓬勃、富有使命感和進取精神的創(chuàng)新型骨干企業(yè)。我們將開展更加緊密的合作，結合武漢新芯的12寸生產線和技術力量，努力將研發(fā)成果應用于真正的工業(yè)化生產，為破解自主創(chuàng)新成果產業(yè)化難題、建立中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新鏈、掌握發(fā)展主動權探索出一條可行途徑?！?br>