工研院最新調(diào)查顯示，中低階智能手機(jī)需求爆發(fā)，將推升全球晶圓代工產(chǎn)值未來三年續(xù)創(chuàng)歷史新高，年增各達(dá)20%、17%及14%，臺(tái)積電仍將引領(lǐng)風(fēng)潮，在全球晶圓代工領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）調(diào)查，晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到高價(jià)智能手機(jī)銷售疲弱影響，未來二季都將面臨庫存調(diào)整，本季雖仍續(xù)創(chuàng)新高，但因上季基期墊高，預(yù)估本季季增僅3.9%，但全年產(chǎn)值仍將達(dá)到7,548億元，年增16.4%。

IEK半導(dǎo)體研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R昨（24）日表示，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年遭遇亂流，但根據(jù)團(tuán)隊(duì)近期從相關(guān)供應(yīng)鏈交叉比對，長期成長趨勢不變，預(yù)估未來三年產(chǎn)值年增率分別達(dá)到20%、17%及14%，其中臺(tái)積電年增率仍將超越產(chǎn)業(yè)平均成長率。

楊瑞臨則認(rèn)為，臺(tái)積電未來成長最大動(dòng)能絕對是中低階手機(jī)，不會(huì)只靠游戲機(jī)相關(guān)芯片去填補(bǔ)產(chǎn)能。