Marketwired23日，臺灣新竹, 加州洛斯加托斯--聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開發(fā)28奈米制程。該項制程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)制程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優(yōu)勢來降低泄漏功耗，并提高SRAM的低電壓效能。
這兩家公司還宣布該制程技術將提供高度靈活的采用方式：
"DDC PowerShrink(tm)低功耗平臺"選項：所有電晶體都使用DDC技術以實現(xiàn)最佳功耗與效能優(yōu)勢；
"DDC DesignBoost電晶體調換"選項：用DDC電晶體取代現(xiàn)有設計中部分電晶體。該選項的典型應用是用DDC電晶體取代泄漏功耗大的電晶體來降低泄漏，或者取代SRAM位單元電晶體從而提高效能并降低最低工作電壓(Vmin)
UMC先進技術部副總裁T.R.Yew表示："在接下來的幾周或者幾個月，我們期待看到與SuVolta聯(lián)合開發(fā)的技術有良好的結果，從而進一步驗證DDC技術為UMC的28奈米 HKMG制程帶來的功耗與效能優(yōu)勢。通過將SuVolta的先進技術引進到我們的HKMG制程上，我們將提供28奈米移動計算制程平臺，以完善我們現(xiàn)有的Poly-SiON及HKMG技術。"
SuVolta總裁兼首席執(zhí)行官Bruce McWilliams博士表示："UMC與SuVolta團隊繼續(xù)將DDCSuVolta總裁兼首席執(zhí)行官Bruce McWilliams博士表示："UMC與SuVolta團隊繼續(xù)將DDC技術集成到UMC的28奈米制程，取得優(yōu)秀的進展。通過合作，我們開發(fā)的制程使得UMC客戶的設計易于移植。此外，SuVolta為業(yè)界提供選擇，以替代昂貴而復雜的制程技術，從而推動未來移動器件的發(fā)展。"
關于UMC
UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303)是全球半導體晶圓專工業(yè)界的領導者，提供先進制程與晶圓制造服務，為IC產業(yè)各項主要應用產品生產芯片。UMC完整的解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優(yōu)勢，包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate后閘極技術、混合信號/RFCMOS技術，以及其它涵蓋廣泛的特殊制程技術。UMC現(xiàn)共有十座晶圓廠，其中包含位于臺灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12英寸廠。Fab 12A廠第一至四期目前生產最先進至28奈米的客戶產品，第五、六期已在興建階段，第七、八期則已在規(guī)劃當中。聯(lián)電在全球約有超過15,000名員工，在 臺灣、中國大陸、歐洲、日本、韓國、新加坡及美國均設有服務據點。UMC公司網站是：http://www.umc.com.
關于SuVolta公司
SuVolta公司致力于開發(fā)和授權應用于低功耗高效能芯片的可微縮半導體技術。SuVolta公司總部位于硅谷，并擁有一批世界一流的工程師和科學家，在技術研發(fā)和創(chuàng)新方面具有悠久的歷史，并推動半導體行業(yè)的發(fā)展。SuVolta公司獲得了包括Kleiner Perkins Caufield & Byers(KPCB)，August Capital, NEA, Bright Capital, Northgate Capital以及DAG Ventures等主導風險投資公司的支持。欲了解更多信息，請訪問www.suvolta.com。