《華爾街日?qǐng)?bào)》上周五報(bào)道表示，蘋(píng)果和臺(tái)積電終于簽署了合作協(xié)議，臺(tái)積電將會(huì)為蘋(píng)果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的 A 系列芯片，這款芯片將會(huì)用于 2014 年的產(chǎn)品上，量產(chǎn)將會(huì)從明年初開(kāi)始。對(duì)臺(tái)積電而言，獲得蘋(píng)果的芯片訂單無(wú)疑意味著巨大的利潤(rùn)，不過(guò)在此之前臺(tái)積電必須加大投資，為新一代 A 系列芯片的生產(chǎn)做足準(zhǔn)備。

《華爾街日?qǐng)?bào)》后續(xù)報(bào)道表示，20nm 工藝將有助于縮小芯片體積，使芯片更節(jié)能，不過(guò)這需要臺(tái)積電必須采用更昂貴的新生產(chǎn)技術(shù)。Credit Suisse 分析師Randy Abrams 表示，臺(tái)積電需要昂貴的研發(fā)和投資成本用于打造更先進(jìn)的技術(shù)，在合約的要求下蘋(píng)果將會(huì)給予臺(tái)積電一定的支持。

Abrams 預(yù)計(jì)，蘋(píng)果的芯片訂單將有助臺(tái)積電 2014 年的總收入增長(zhǎng) 8%，2015 年達(dá)到 15%。2014 年蘋(píng)果將會(huì)推出 iPhone 6 和多款新 iPad，屆時(shí)這幾款產(chǎn)品都將搭載臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片。