聯(lián)電28納米去年進(jìn)度未如預(yù)期，今年換上新任執(zhí)行長顏博文后，新人新氣象，最近頻頻出招，除在韓國設(shè)立辦公室服務(wù)客戶外，更與IBM深入合作，只希望能夠穩(wěn)穩(wěn)守住在晶圓F4之列。

隨著行動裝置芯片對先進(jìn)制程需求愈來愈大，臺積電近四年大幅拉高資本支出穩(wěn)居龍頭，三星、格羅方德甚至英特爾也以雄厚的資金與技術(shù)跨足晶圓代工，對本來穩(wěn)居二哥的聯(lián)電來說，這些公司與其說要與臺積電競爭，不如說是威脅聯(lián)電在先。

IC Insights統(tǒng)計，臺積電去年營收上看167.2億美元，穩(wěn)居晶圓大哥，而由超微（AMD ）分割而出的格羅方德以42.85億美元，躍居晶圓代工二哥，領(lǐng)先聯(lián)電的37.75億美元；至于三星，也在晶圓代工市場急起直追，去年營收年增82%，來到21.9億美元，已擠下中芯，成為晶圓代工第四。

不過，隨著蘋果去三星化，三星在晶圓代工領(lǐng)域的成長空間受挑戰(zhàn)，此刻聯(lián)電與IBM深度結(jié)盟，不失是保三、追二的大好機(jī)會。