行動裝置需求熱，半導體晶圓代工、封測產(chǎn)業(yè)前景俏，晶圓代工龍頭廠臺積電4月將例行性加薪，聯(lián)電則預計第2季加薪。臺積電去年營收、獲利續(xù)寫新高，業(yè)界認為今年的加薪幅度將優(yōu)于以往。

位居晶圓代工產(chǎn)業(yè)下游的封測產(chǎn)業(yè)，因應留才，今年普遍也維持穩(wěn)定調(diào)薪，包括日月光、矽品、力成、矽格等，相關(guān)調(diào)薪計劃4月起陸續(xù)啟動，薪資調(diào)幅還在精算當中。目前封測業(yè)中，力成的調(diào)薪腳步與臺積電同步，4月開始調(diào)整，封測龍頭日月光會視營運狀況調(diào)整薪資。

行政院已核定今年基本工資，多數(shù)電子業(yè)員工薪資超過基本工資許多，受惠程度有限；倒是電子業(yè)景氣走出谷底，半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定復蘇，今年傾向維持例行性調(diào)薪，一則考量物價指數(shù)，并且希望留住人才。

以臺積電而言，年度的例行性加薪幅度約2至3%，除了根據(jù)前一年度的績效表現(xiàn)外，還會考量物價指數(shù)。臺積電昨（3）日表示，今年的年度例行性加薪本月上路。外界預期，臺積電今年的例行性加薪幅度將在3%之上。

臺積電例行性的調(diào)薪作業(yè)通常在第1季審查，4月1日生效，成立以來只有在2009年因金融海嘯停止年度的例行性調(diào)薪，次年恢復后還有一次性的結(jié)構(gòu)加薪，但臺積電向來不透露加薪幅度。

聯(lián)電年度的例行性加薪在第2季執(zhí)行，加薪幅度主要根據(jù)去年獲利、同業(yè)水準與物價指數(shù)來評斷。依照IFRS會計準則揭露，聯(lián)電集團全球海內(nèi)外員工已達1.8萬名，聯(lián)電母公司本身則有1.3萬名員工，年度的例行性加薪適用范圍，將為1.3萬名員工人數(shù)。

力成表示，今年仍會按照既定計劃調(diào)薪，調(diào)薪方案還在規(guī)劃中，預定4月中后公布。日月光表示，每年調(diào)薪會依照營運狀況調(diào)整，去年就做了二次調(diào)薪，但并沒有固定的調(diào)薪時間。

矽品訂在每年5月調(diào)薪，公司表示，今年會視物價及同業(yè)的調(diào)薪狀況加薪，調(diào)幅則不便公布。專業(yè)測試廠矽格每年7月調(diào)薪，為提振員工士氣，今年也會持續(xù)加薪，幅度約在3到5%。