業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布，已和東芝(Toshiba)出資公司J Devices簽署了基本同意書，計劃將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給J Devices。瑞薩表示，此次出售的對象為涵館工廠、福井工廠和熊本工廠，并預(yù)計于今(2013)年6月上旬完成出售手續(xù)。
瑞薩于2012年7月宣布，計劃藉由出售或關(guān)廠等措施，于今后3年內(nèi)將日本國內(nèi)的工廠數(shù)量(總計18座)減半。據(jù)日經(jīng)指出，出售上述3座組裝廠后，瑞薩位于日本的后段制程廠(組裝廠)將剩下5座，其中大分工廠及米澤工廠將持續(xù)進(jìn)行營運(yùn)，而柳井工廠、山口工廠及熊本錦工廠則計劃進(jìn)行出售或進(jìn)行整編。
J Devices為日本國內(nèi)最大的晶片代工廠，而為了加強(qiáng)與臺灣及南韓等同業(yè)之間的成本競爭力，J Devices將擴(kuò)大事業(yè)規(guī)模視為營運(yùn)的最重要考量。

據(jù)日經(jīng)指出，J Devices目前于日本國內(nèi)擁有7座工廠，而收購瑞薩上述3座廠后，其工廠數(shù)量將增至10座；J Devices甫于2012年收購富士通(Fujitsu Ltd.)旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)的2座從事LSI晶片組裝/測試的后段制程廠(宮城工廠和會津工廠)，并承接了富士通半導(dǎo)體九州工廠的生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞指出，J Device目前為東芝等十幾家企業(yè)進(jìn)行晶片代工。
J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)，NMD于2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠艾克爾科技(Amkor Technology,Inc.)簽署了一紙契約，東芝、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權(quán)，NMD并將公司名稱更名為J Devices。