晶圓代工廠聯(lián)電（2303）及旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠智原（3035）昨（22）日共同宣布，雙方因應(yīng)客戶(hù)需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘（300-million gate count）的系統(tǒng)單芯片（SoC），在高階通訊應(yīng)用市場(chǎng)再下一城。據(jù)了解，該款特殊應(yīng)用芯片（ASIC）主要應(yīng)用在4G LTE基地臺(tái)。

聯(lián)電表示，此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的制程技術(shù)，以及長(zhǎng)期合作默契。同時(shí)，此合作過(guò)程與產(chǎn)出，也為客戶(hù)大幅地降低了開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計(jì)資源，并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)程。

由智原接受客戶(hù)ASIC委托設(shè)計(jì)（NRE）、以及由聯(lián)電40納米代工的3億邏輯閘單芯片，內(nèi)建靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）容量高達(dá)100MB，可為高階通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)帶寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。

相較于USB 3.0控制器芯片一般約為1,200萬(wàn)邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數(shù)量上顯示其高復(fù)雜與高難度，且由于其中集成了超過(guò)100種以上不同功能的矽智財(cái)（IP）設(shè)計(jì)，挑戰(zhàn)性更不是一般設(shè)計(jì)服務(wù)同業(yè)可以克服的。

智原科技ASIC事業(yè)副總經(jīng)理鄭弘屏表示，一般來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)復(fù)雜度這么高的芯片，需投入大量的研發(fā)資源與時(shí)間，智原擁有長(zhǎng)期開(kāi)發(fā)IP的技術(shù)能力與經(jīng)驗(yàn)、豐富的IP資料庫(kù)、高效率的SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)、及對(duì)制程的充分掌握與熟悉，所以得以透過(guò)和聯(lián)電、客戶(hù)等共同緊密的合作，在客戶(hù)要求的時(shí)程內(nèi)交付解決方案。

聯(lián)電先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)處副總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，聯(lián)電及智原合作產(chǎn)出3億邏輯閘單芯片，規(guī)模將近一般芯片的4倍，可見(jiàn)其復(fù)雜度之高，以及所需集成的IP種類(lèi)之多。