三星在半導體領(lǐng)域急起直追，據(jù)IC Insights統(tǒng)計顯示，去年前十二大晶圓代工廠，臺積電(2330-TW)仍是全球第一大，營收規(guī)模達171.7億美元，第二名則為格羅方德(Global Founries)，從原本的第三大前進一名，而第三名則從聯(lián)電(2303-TW)變成三星，營收規(guī)模達43.3億美元，大增98%，與格羅方德的營收規(guī)模僅差2.3億美元，成為第三大晶圓代工廠，IC Insights認為，三星將持續(xù)追趕，今年營收規(guī)模可望挑戰(zhàn)超越格羅方德，成全球第二大晶圓代工廠。
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，去年前十二大晶圓代工廠規(guī)模總計達353.9億美元，占整個半導體產(chǎn)業(yè)達90%之多，較2011年成長22%，其中臺積電穩(wěn)坐龍頭寶座，營收達171.7億美元，較2011年成長18%，第二名則由2011年第三名的格羅方德獲得，去年營收則達45.6億美元，年增率31%。

值得注意的是，三星從2011年的第四名，在2012年順利擠進第三名，營收規(guī)模達43.3億美元，較2011年大增98%，幾乎達到倍增，將原本第三名的聯(lián)電擠到第四名，同時也追平剛?cè)〉脕嗆姷母窳_方德差距，與其營收差距僅有23.3億美元。
IC Insights指出，三星在2012年展現(xiàn)強勁成長動能，去年第4 季12吋晶圓月產(chǎn)能就達15萬片，以單片晶圓3000美元的平均售價計算，三星總產(chǎn)能一年就可創(chuàng)造54億美元營收，預期今年整體營收規(guī)模可望再向上成長，挑戰(zhàn)第二名寶座。
IC Insights認為，2012年三星與蘋果占據(jù)全球智慧型手機市場一半出貨量，且其供應自家品牌手機與蘋果許多關(guān)鍵零組件，帶動其晶圓代工營收規(guī)模成長。不過隨著蘋果加速去三星化，并扶植其他晶圓代工廠成為主力供應商，包含臺積電、格羅方德甚至是英特爾，三星今年勢必要想辦法尋找新動能，以推升其排名向前進。
但IC Insights也指出，雖然蘋果與三星在專利上的戰(zhàn)爭如火如荼進行，不過蘋果在IC零件上仍須依賴三星，尤其三星供應蘋果許多記憶體與FLASH產(chǎn)品，同時綁售其他產(chǎn)品如AP等晶片，借此提供較佳的成本結(jié)構(gòu)，也使三星產(chǎn)品散布在蘋果產(chǎn)品當中，因此盡管雙方在專利戰(zhàn)上交火，且蘋果也想去三星化，但短期仍得采用三星晶片；而蘋果也會加速分散風險，但短期效應仍無法看見。