日本電機大廠富士通集團（Fujitsu）決定大動作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè)，除了將由輕晶圓廠策略（fab-lite）朝向無晶圓廠設(shè)計公司（Fabless）方向前進，也可能將系統(tǒng)整合晶片（System LSI）事業(yè)與松下、瑞薩等進行整并。富士通集團社長山本正已雖回避表明旗下12吋廠的出售對象是誰，但日本媒體再度點名是晶圓代工龍頭臺積電。
富士通集團在2008年切割半導(dǎo)體事業(yè)獨立為百分之百持股子公司富士通半導(dǎo)體，隨后該公司就確立了輕晶圓廠策略，在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，算是很早就決定淡化IDM廠營運模式，并與晶圓代工廠合作開發(fā)技術(shù)的大型半導(dǎo)體廠。
為了維持技術(shù)上的領(lǐng)先，富士通半導(dǎo)體2009年開始與臺積電擴大合作，并簽訂合作協(xié)議，40奈米以下先進制程產(chǎn)品將全數(shù)委由臺積電代工生產(chǎn)。
然而據(jù)外電報導(dǎo)，富士通半導(dǎo)體除確定將朝向Fabless方向前進，許多合作案將在明年3月前陸續(xù)宣布。業(yè)界人士指出，在日本官民共同基金「日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)」推動下，包括富士通、瑞薩（Renesas）、松下（Panasonic）等3家大廠，將把各自的系統(tǒng)整合晶片事業(yè)切割并合并為獨立新公司，未來合并的新公司將鎖定在數(shù)位家電及行動裝置等核心邏輯晶片設(shè)計業(yè)務(wù)，晶片制造則會委外由臺積電代工。
雖然山本正已回避表態(tài)，但日本業(yè)界及媒體仍然指名臺積電是承接該廠的主要人選；而臺積電方面則強調(diào)目前沒有收購其它晶圓廠的計畫。