格羅方德若入股聯(lián)電 業(yè)界:三星最受威脅
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體界人士認(rèn)為,臺(tái)積電這幾年憑借高研發(fā)、高資本支出的策略,取得晶圓代工產(chǎn)能與技術(shù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì),一旦格羅方德(Globalfoundries)入股聯(lián)電 ,直接受威脅的應(yīng)該是三星,并非臺(tái)積電。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),
半導(dǎo)體界人士認(rèn)為,臺(tái)積電這幾年憑借高研發(fā)、高資本支出的策略,取得晶圓代工產(chǎn)能與技術(shù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì),一旦格羅方德(Globalfoundries)入股聯(lián)電 ,直接受威脅的應(yīng)該是三星,并非臺(tái)積電。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電今年?duì)I收上看167.2億美元(約新臺(tái)幣4,865.5億元),穩(wěn)居晶圓代工一哥,由超微(AMD)分割而出的格羅方德今年?duì)I收預(yù)估達(dá)42.85億美元(約新臺(tái)幣1,246.9億元),躍居二哥,領(lǐng)先聯(lián)電的37.75億美元(約新臺(tái)幣1,098.5億元)。
三星在晶圓代工市場(chǎng)急起直追,IC Insights預(yù)估去年?duì)I收年增82%,來(lái)到21.9億美元(約新臺(tái)幣637.29億元),已經(jīng)擠下中芯,成為第4大晶圓代工廠,預(yù)估三星今年晶圓代工營(yíng)收有機(jī)會(huì)來(lái)到33.75億美元(約新臺(tái)幣981.72億元),僅與聯(lián)電僅一步之遙。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電今年?duì)I收上看167.2億美元(約新臺(tái)幣4,865.5億元),穩(wěn)居晶圓代工一哥,由超微(AMD)分割而出的格羅方德今年?duì)I收預(yù)估達(dá)42.85億美元(約新臺(tái)幣1,246.9億元),躍居二哥,領(lǐng)先聯(lián)電的37.75億美元(約新臺(tái)幣1,098.5億元)。
三星在晶圓代工市場(chǎng)急起直追,IC Insights預(yù)估去年?duì)I收年增82%,來(lái)到21.9億美元(約新臺(tái)幣637.29億元),已經(jīng)擠下中芯,成為第4大晶圓代工廠,預(yù)估三星今年晶圓代工營(yíng)收有機(jī)會(huì)來(lái)到33.75億美元(約新臺(tái)幣981.72億元),僅與聯(lián)電僅一步之遙。





