聯(lián)電榮譽董事長曹興誠昨（5）日表示，聯(lián)電與格羅方德在先進制程已有所合作，未來可以一起爭取整合元件大廠（IDM）的訂單，這是很好的事情，他樂觀看待。
曹興誠所指的雙方合作為，聯(lián)電透過與IBM授權，間接與IBM通用平臺的成員互通制程，而格羅方德是此平臺的成員之一。
聯(lián)電昨日收盤價11.6元，日前一度陷入票面保衛(wèi)戰(zhàn)，曹興誠昨日不對聯(lián)電股東價值是否被低估有所回應，他也重申，自己已經(jīng)是聯(lián)電榮譽董事長，營運面已由專業(yè)經(jīng)理人主導。
據(jù)了解，聯(lián)電今年7月與IBM簽訂授權合約，IBM將授權其20納米設計套件以及3D鰭式晶體管（FinFET）技術給聯(lián)電，除了代表未來聯(lián)電在20納米以下的先進制程將與IBM“互通”，格羅方德因為也是IBM通用平臺的成員，聯(lián)電間接與格羅方德在先進制程搭起合作的橋梁。
半導體業(yè)者表示，聯(lián)電過去技術發(fā)展追隨臺積電，積極爭取成為臺積電客戶的第2供應商，隨著20納米轉找IBM授權，聯(lián)電策略更多元化。
業(yè)者認為，采用IBM通用平臺的客戶多是整合型元件大廠（IDM），訂單一下量很大、時間也長，不容易跑單，替聯(lián)電營運帶來穩(wěn)定成長的推動。
聯(lián)電發(fā)展20納米以下制程將與IBM互通，未來向IBM 通用平臺聯(lián)盟投片的客戶也可以轉到聯(lián)電下單，三星也是IBM通用平臺成員，聯(lián)電雖然沒有加入IBM通用平臺，但透過技術授權成為IBM制程家族，也間接與更多企業(yè)搭起結盟聯(lián)機。