（吉隆坡7日訊）隨著美國復(fù)蘇，10月份全球晶片銷售顯著改善，按月取得1.7%增長，按年則下挫3.7%。

根據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）指出，全球晶片銷售在今年10月取得顯著改善，達(dá)252億美元。

這是2012年以來，首次超越250億美元銷售，不過與去年同期相比卻下跌2%。

主要的復(fù)蘇因素源自美國，按月提升8.1%，是區(qū)域內(nèi)自2010年5月以來最大的漲幅。

另外，安聯(lián)研究分析員相信，按月比較成長受季度性提振，因10月份的佳節(jié)期間買氣帶動全球晶片銷售成長。

同時(shí)，10月份訂單付運(yùn)比例（Bookto-Bill）為0.75倍，是自今年5月以來第五次低過1倍的水平。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）近期下調(diào)半導(dǎo)體領(lǐng)域展望，并調(diào)整2012年全球晶片銷售預(yù)測。

該組織預(yù)計(jì)2012年的全球晶片銷售將下跌3.2%，達(dá)2899億美元，隨后在2013年恢復(fù)4.5%成長至3030億美元，2014年則有5.2%漲幅，達(dá)到3190億美元。

這顯示科技領(lǐng)域自2009年以來，首次出現(xiàn)年度跌勢。WSTS早前預(yù)測2012年的賺幅成長為0.4%，而重估因素源自于全球經(jīng)濟(jì)成長不穩(wěn)定，包括中國經(jīng)濟(jì)放緩。

分析員相信，歐洲經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定將持續(xù)壓制消費(fèi)者開銷，并對2013年科技領(lǐng)域需求帶來甚大的影響。

分析員相信，未來幾個月的訂單付運(yùn)比例將持續(xù)處在低于1倍的水平，一旦完成庫存調(diào)整和業(yè)者增設(shè)新產(chǎn)量，訂單數(shù)額或在2013年次季回升。

針對整個科技領(lǐng)域，雖看見全球晶片銷售趨勢有復(fù)蘇跡象，但分析員依舊保持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度，并給予「中和」的投資評級。

基于短期的挑戰(zhàn)和經(jīng)濟(jì)前景波動，分析員認(rèn)為，友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）及馬太平洋（MPI，3867，主板科技股）的偏低估值是亮點(diǎn)。

分析員較鐘愛友尼森，這是基于該股具有較低的估值和高達(dá)53.5%的潛在成長空間，而馬太平洋的成長空間只有13.7%。

不過，分析員維持友尼森和馬太平洋的「短線買進(jìn)」和「中和」評級，合理價(jià)為1.32令吉和2.90令吉。