全球晶圓代工業(yè)是否將重新洗牌？外傳分居全球半導體晶圓代工業(yè)排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯(lián)電（2303）可能策略聯(lián)盟，但聯(lián)電昨天說，目前并未洽談參股或合作事宜。

半導體界人士表示，臺積電近年憑藉高研發(fā)、高資本支出策略，取得晶圓代工產(chǎn)能與技術的「絕對優(yōu)勢」；一旦格羅方德入股聯(lián)電，直接受威脅的是晶圓代工「老四」三星，而非臺積電。

聯(lián)電董事會日前通過高層人事異動案，前執(zhí)行長孫世偉升任副董事長，原資深副總顏博文擔任新執(zhí)行長，沖刺高階制程；分析師說，聯(lián)電過去股價是臺積電的一半，現(xiàn)在卻不到8分之1，近期在更換執(zhí)行長等正面消息激勵下，股價已開始反彈。