[導(dǎo)讀]英特爾技術(shù)長瑞特納(Justin Rattner)昨(4)日指出,英特爾14納米制程將于明年量產(chǎn),18寸晶圓大約4、5年后開始生產(chǎn)。瑞特納釋出的藍(lán)圖,代表英特爾的18寸晶圓廠生產(chǎn)時間點(diǎn)落在2016年至2017年,較臺積電的2017年底略
英特爾技術(shù)長瑞特納(Justin Rattner)昨(4)日指出,英特爾14納米制程將于明年量產(chǎn),18寸晶圓大約4、5年后開始生產(chǎn)。瑞特納釋出的藍(lán)圖,代表英特爾的18寸晶圓廠生產(chǎn)時間點(diǎn)落在2016年至2017年,較臺積電的2017年底略快。
英特爾早于今年9月的開發(fā)者論壇(IDF)揭露未來10年技術(shù)藍(lán)圖,當(dāng)時預(yù)估明年上市的Haswell處理器仍將以22納米制程生產(chǎn),處于研發(fā)階段14納米制程將于明年底量產(chǎn),并投入Haswell下一世代的Broadwell處理器生產(chǎn)。
瑞特納昨日訪臺受訪時重申,英特爾14納米制程仍依原訂計(jì)畫,在明年底量產(chǎn);至于18寸晶圓、極紫外光(EUV)微影等先進(jìn)技術(shù),預(yù)計(jì)在4到5年后正式投產(chǎn)。
英特爾、三星及臺積電等3大全球半導(dǎo)體大廠持續(xù)走向18寸晶圓,以英特爾釋出的時程來看,18寸晶圓廠最快在2016 年到2017年間投產(chǎn)。
相較之下,臺積電的18寸晶圓將在新竹12廠(Fab12)第8期(后龍)正式導(dǎo)入研發(fā)與試產(chǎn),最快2017年底在中科15廠第5期(P5)導(dǎo)入18寸晶圓廠的正式量產(chǎn),就現(xiàn)階段的計(jì)畫時程而言,英特爾仍是稍微領(lǐng)先臺積電。
英特爾早于今年9月的開發(fā)者論壇(IDF)揭露未來10年技術(shù)藍(lán)圖,當(dāng)時預(yù)估明年上市的Haswell處理器仍將以22納米制程生產(chǎn),處于研發(fā)階段14納米制程將于明年底量產(chǎn),并投入Haswell下一世代的Broadwell處理器生產(chǎn)。
瑞特納昨日訪臺受訪時重申,英特爾14納米制程仍依原訂計(jì)畫,在明年底量產(chǎn);至于18寸晶圓、極紫外光(EUV)微影等先進(jìn)技術(shù),預(yù)計(jì)在4到5年后正式投產(chǎn)。
英特爾、三星及臺積電等3大全球半導(dǎo)體大廠持續(xù)走向18寸晶圓,以英特爾釋出的時程來看,18寸晶圓廠最快在2016 年到2017年間投產(chǎn)。
相較之下,臺積電的18寸晶圓將在新竹12廠(Fab12)第8期(后龍)正式導(dǎo)入研發(fā)與試產(chǎn),最快2017年底在中科15廠第5期(P5)導(dǎo)入18寸晶圓廠的正式量產(chǎn),就現(xiàn)階段的計(jì)畫時程而言,英特爾仍是稍微領(lǐng)先臺積電。





