韓國(guó)樂金電子（LG）將強(qiáng)化IC設(shè)計(jì)能力，開發(fā)自家智能型手機(jī)及智能電視等電子產(chǎn)品客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC），據(jù)了解，晶圓代工廠臺(tái)積電（2330）及旗下設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意（3443）受惠最大，不僅已拿下智能電視芯片訂單，明年可望繼續(xù)爭(zhēng)取到手機(jī)基頻、ARM處理器等新訂單。

據(jù)業(yè)界人士透露，LG為了要讓自制ASIC芯片，可以更快導(dǎo)入臺(tái)積電的開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）及生態(tài)系統(tǒng)，LG其實(shí)已找上臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子合作。

業(yè)者表示，LG今年初已開始與創(chuàng)意合作，內(nèi)容包括智能電視、手機(jī)芯片等，只是進(jìn)度上才剛起步，至今只有電視芯片準(zhǔn)備開始導(dǎo)入量產(chǎn)。但只要此一合作模式成功，LG未來可望將手機(jī)基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器、電源管理IC等核心ASIC擴(kuò)大委外，創(chuàng)意及臺(tái)積電將是最大受惠者。

國(guó)際系統(tǒng)大廠對(duì)于自行設(shè)計(jì)客制化ASIC芯片愈來愈有興趣，由于蘋果在熱賣的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等產(chǎn)品中，采用了自家設(shè)計(jì)的ARM應(yīng)用處理器，運(yùn)算效能及功耗均大幅優(yōu)于傳統(tǒng)采用特定標(biāo)準(zhǔn)型芯片（ASSP），市場(chǎng)已傳出，蘋果有意在明后年推出可應(yīng)用在自家Macbook Air筆記本中的處理器。

由于蘋果客制化ASIC策略十分成功，包括三星、華為、索尼等系統(tǒng)大廠，自去年起均開始采取相同策略。三星明年初將推出的新一代機(jī)皇Galaxy S4中，就會(huì)采用三星自行設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的Exynos應(yīng)用處理器；華為則委由同集團(tuán)的IC設(shè)計(jì)廠海思，設(shè)計(jì)出智能型手機(jī)用ARM應(yīng)用處理器及基頻芯片。

眼見國(guó)際系統(tǒng)大廠均走上ASIC一途，韓國(guó)系統(tǒng)大廠LG也決定朝此方向轉(zhuǎn)型。據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，LG已開始大幅召募IC設(shè)計(jì)高手，并向相關(guān)部門下放職權(quán)，要強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力，以確保能夠在智能電視、智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等市場(chǎng)中有效差異化，進(jìn)一步取得成本及效能上的優(yōu)勢(shì)并擴(kuò)大市占率。

由于LG本身并沒有芯片制造部門及晶圓廠，無法像三星一樣自行設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，據(jù)消息指出，LG已將自行設(shè)計(jì)的ASIC芯片訂單交由臺(tái)積電代工，如LG將在明年初美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）推出的智能電視采用的H13系統(tǒng)芯片，就是采用臺(tái)積電28納米制程生產(chǎn)。唯LG對(duì)此事，以事涉敏感為由不予評(píng)論。