韓國樂金電子（LG）將強化IC設(shè)計能力，開發(fā)自家智能型手機及智能電視等電子產(chǎn)品客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC），據(jù)了解，晶圓代工廠臺積電（2330）及旗下設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意（3443）受惠最大，不僅已拿下智能電視芯片訂單，明年可望繼續(xù)爭取到手機基頻、ARM處理器等新訂單。

據(jù)業(yè)界人士透露，LG為了要讓自制ASIC芯片，可以更快導(dǎo)入臺積電的開放創(chuàng)新平臺（OIP）及生態(tài)系統(tǒng)，LG其實已找上臺積電轉(zhuǎn)投資的設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意電子合作。

業(yè)者表示，LG今年初已開始與創(chuàng)意合作，內(nèi)容包括智能電視、手機芯片等，只是進度上才剛起步，至今只有電視芯片準備開始導(dǎo)入量產(chǎn)。但只要此一合作模式成功，LG未來可望將手機基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器、電源管理IC等核心ASIC擴大委外，創(chuàng)意及臺積電將是最大受惠者。

國際系統(tǒng)大廠對于自行設(shè)計客制化ASIC芯片愈來愈有興趣，由于蘋果在熱賣的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等產(chǎn)品中，采用了自家設(shè)計的ARM應(yīng)用處理器，運算效能及功耗均大幅優(yōu)于傳統(tǒng)采用特定標準型芯片（ASSP），市場已傳出，蘋果有意在明后年推出可應(yīng)用在自家Macbook Air筆記本中的處理器。

由于蘋果客制化ASIC策略十分成功，包括三星、華為、索尼等系統(tǒng)大廠，自去年起均開始采取相同策略。三星明年初將推出的新一代機皇Galaxy S4中，就會采用三星自行設(shè)計及生產(chǎn)的Exynos應(yīng)用處理器；華為則委由同集團的IC設(shè)計廠海思，設(shè)計出智能型手機用ARM應(yīng)用處理器及基頻芯片。

眼見國際系統(tǒng)大廠均走上ASIC一途，韓國系統(tǒng)大廠LG也決定朝此方向轉(zhuǎn)型。據(jù)外電報導(dǎo)，LG已開始大幅召募IC設(shè)計高手，并向相關(guān)部門下放職權(quán)，要強化芯片設(shè)計能力，以確保能夠在智能電視、智能型手機、平板計算機等市場中有效差異化，進一步取得成本及效能上的優(yōu)勢并擴大市占率。

由于LG本身并沒有芯片制造部門及晶圓廠，無法像三星一樣自行設(shè)計及生產(chǎn)，據(jù)消息指出，LG已將自行設(shè)計的ASIC芯片訂單交由臺積電代工，如LG將在明年初美國消費性電子展（CES）推出的智能電視采用的H13系統(tǒng)芯片，就是采用臺積電28納米制程生產(chǎn)。唯LG對此事，以事涉敏感為由不予評論。