臺(tái)積電(2330)今（12）日宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出集成JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

臺(tái)積公司的新世代CoWoSTM測(cè)試芯片成功集成Wide I/O接口，將邏輯系統(tǒng)單芯片與動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器結(jié)合于單一模塊，在芯片成品制造完成之前，臺(tái)積公司的CoWoSTM技術(shù)透過(guò)將芯片堆疊于晶圓之上（Chip on Wafer）的封裝技術(shù)，提供客戶前端晶圓制造服務(wù)。藉由搭配Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器接口，這顆集成芯片可提供優(yōu)化的系統(tǒng)效能、更小的產(chǎn)品外觀尺寸，并且明顯改善芯片之間的傳輸帶寬。臺(tái)積電表示，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)集成的發(fā)展趨勢(shì)，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢(shì)，并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
臺(tái)積電表示，此次成功的關(guān)鍵在于臺(tái)積電與設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴之間的緊密合作關(guān)系，提供客戶適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品功能、并協(xié)助產(chǎn)品迅速上市。在這些伙伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，Cadence公司支持Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器矽智財(cái)，Cadence公司與明導(dǎo)國(guó)際（Mentor Graphics）公司則提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具。
臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，矽芯片的驗(yàn)證對(duì)于開(kāi)發(fā)極先進(jìn)且完整的CoWoS設(shè)計(jì)解決方案而言是重要關(guān)鍵，可發(fā)揮CoWoS技術(shù)在效能、節(jié)能與產(chǎn)品外觀尺寸方面所具備的優(yōu)勢(shì)。SK Hynix公司資深副總裁暨研發(fā)部門(mén)主管Sungjoo Hong表示，與臺(tái)積公司合作能夠滿足客戶對(duì)于系統(tǒng)集成的需求，希望能夠早一步做出與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)兼容的集成型產(chǎn)品。
CoWoSTM系一種集成生產(chǎn)技術(shù)，先將半導(dǎo)體芯片透過(guò)Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至矽晶圓，再把此CoW芯片與基板連結(jié)，集成而成CoW-on-Substrate；臺(tái)積電CoWoSTM生產(chǎn)技術(shù)已進(jìn)入試產(chǎn)階段。