臺積電市值月初進逼840億美元，已逼近英特爾的75%，德儀的2.6倍，全球PC龍頭惠普的2.8倍，日本東芝的5.8倍，透露個人計算機已成過去，智能型手機才是王道，晶圓代工取代整合元件大廠（IDM），躍升半導體產業(yè)主流。
工研院IEK統(tǒng)計，全球智能型手機霸主三星和蘋果，本月初靠著旗下手機熱賣，市值攀升至1631億美元及6250.6億美元。
智能型手機重要半導體芯片代工的臺積電5 日股價寫下10年新高，市值也達到837.8億美元、約新臺幣2.5兆元，近期股價拉回，市值仍達2.24兆元。
臺積電的市值已逼近英特爾1223.9億美元的75%；比較去年營收排名，英特爾第1，臺積電排名第3，營收僅及英特爾的30%。
這樣的市值，卻是德儀的2.6倍、惠普的2.8倍、戴爾的4.5 倍、東芝的5.8倍、索尼的7.1倍；和昔日網通龍頭思科差距也僅16%。
工研院IEK經理楊瑞臨分析，上述幾家科技大廠市值改變，說明智能手機是為王道，個人計算機時代已成過去；而且迎合智能型手機的晶圓代工，也成為半導體產業(yè)主流。