臺(tái)積電市值月初進(jìn)逼840億美元，已逼近英特爾的75%，德儀的2.6倍，全球PC龍頭惠普的2.8倍，日本東芝的5.8倍，透露個(gè)人計(jì)算機(jī)已成過(guò)去，智能型手機(jī)才是王道，晶圓代工取代整合元件大廠（IDM），躍升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。
工研院IEK統(tǒng)計(jì)，全球智能型手機(jī)霸主三星和蘋(píng)果，本月初靠著旗下手機(jī)熱賣，市值攀升至1631億美元及6250.6億美元。
智能型手機(jī)重要半導(dǎo)體芯片代工的臺(tái)積電5 日股價(jià)寫(xiě)下10年新高，市值也達(dá)到837.8億美元、約新臺(tái)幣2.5兆元，近期股價(jià)拉回，市值仍達(dá)2.24兆元。
臺(tái)積電的市值已逼近英特爾1223.9億美元的75%；比較去年?duì)I收排名，英特爾第1，臺(tái)積電排名第3，營(yíng)收僅及英特爾的30%。
這樣的市值，卻是德儀的2.6倍、惠普的2.8倍、戴爾的4.5 倍、東芝的5.8倍、索尼的7.1倍；和昔日網(wǎng)通龍頭思科差距也僅16%。
工研院IEK經(jīng)理?xiàng)钊鹋R分析，上述幾家科技大廠市值改變，說(shuō)明智能手機(jī)是為王道，個(gè)人計(jì)算機(jī)時(shí)代已成過(guò)去；而且迎合智能型手機(jī)的晶圓代工，也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。