還記得上半年時(shí)，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特（Mike Splinter）說，受惠行動(dòng)裝置對(duì)3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求，今年會(huì)是晶圓代工年（Year of Foundry）。

相較今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可能僅與去年持平，晶圓代工市場(chǎng)今年產(chǎn)能，的確有機(jī)會(huì)較去年成長逾10％，龍頭大廠臺(tái)積電的成長力道，幾乎是推升市場(chǎng)成長的唯一動(dòng)能。

看著蘋果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機(jī)的全球熱賣，臺(tái)積電今年的成長動(dòng)能，的確也來自于手機(jī)芯片或ARM處理器。但隨著智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的滲透率日益提升，芯片訂單成長動(dòng)能已見趨緩，第4季庫存修正之后，明年成長來自于什么產(chǎn)品，至今仍是一個(gè)問號(hào)。

打開臺(tái)積電的客戶名單，不論是擁有晶圓廠的英特爾或德儀，還是IC設(shè)計(jì)大廠高通、輝達(dá)、聯(lián)發(fā)科，全球半導(dǎo)體廠幾乎都是臺(tái)積電客戶，理論上，臺(tái)積電明年要維持成長不是件難事，但要維持跟今年一樣10％以上的成長，難度并不低。

明年成長來自于什么產(chǎn)品，至今仍是一個(gè)問號(hào)。

目前全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈面臨最大的問題，不是技術(shù)不夠好，不是產(chǎn)能不夠多，而是終端市場(chǎng)需求并未見到成長。尤其，歐洲市場(chǎng)深陷主權(quán)債信危險(xiǎn)風(fēng)暴，美國市場(chǎng)的QE3已是邊際效應(yīng)遞減，中國市場(chǎng)強(qiáng)勁成長急踩煞車，總體經(jīng)濟(jì)的不確性及不穩(wěn)定，已經(jīng)壓抑了半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長。

或許，臺(tái)積電可以因?yàn)槊髂険屜铝颂O果A7處理器的代工大單，營收維持高于產(chǎn)業(yè)平均的成長，但聯(lián)電、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯、甚至于是三星，明年可能面臨的問題，都是產(chǎn)能利用率一直填不滿的壓力，光靠全球熱賣的iPhone或Galaxy S3，是無法撐起整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)，在此狀況下，投資建廠或擴(kuò)增產(chǎn)能都是兩面刃，一不小心就未傷敵、先傷己。

在經(jīng)濟(jì)的動(dòng)蕩下，2012年已經(jīng)走到第4季，2013年有什么殺手級(jí)產(chǎn)品推出可以獲得消費(fèi)者青睞，或是經(jīng)濟(jì)能否真正走出泥沼，并有效激勵(lì)消費(fèi)者勇于消費(fèi)，至今仍然看不到方向。對(duì)晶圓雙雄來說，第4季的庫存修正真的只是小事一件，如何找出成長動(dòng)能，才是業(yè)者要面對(duì)的真正課題。