晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)是否順利從三星手中搶走下一代蘋果應(yīng)用處理器訂單，已引發(fā)市場(chǎng)數(shù)月的揣測(cè)，這個(gè)大單將是影響晶圓代工版圖分配的的重要因素，而觀察蘋果訂單去向的一大指標(biāo)也將落在兩大巨頭明年的資本支出規(guī)模，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端就直言，明年誰抓到大生意，才會(huì)增加資本支出規(guī)模。
從兩巨頭近年來積極擴(kuò)增資本支出規(guī)模來看，臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)鞏固晶圓代工龍頭地位意味濃厚，而三星也從不隱藏對(duì)晶圓代工市場(chǎng)的興趣，兩大廠皆已連續(xù)兩年拉高資本支出規(guī)模。今年臺(tái)積電的資本支出規(guī)模約在80~85億美元，三星則約落在70億美元，目前蘋果大單的動(dòng)向仍未明朗。
不過，市場(chǎng)已有不少臺(tái)積電明年將持續(xù)拉高資本支出，相對(duì)的，三星恐將減少其半導(dǎo)體資本支出規(guī)模的傳言。
從市場(chǎng)推估，三星光是代工蘋果應(yīng)用處理器訂單金額就有約20億美元的營收貢獻(xiàn)來看，不難嗅出蘋果訂單的規(guī)模龐大，臺(tái)積電在目前高階制程滿載的情況下，若要接下蘋果訂單，勢(shì)將大舉擴(kuò)充產(chǎn)能，這也是為什么兩巨頭明年的資本支出規(guī)模將成為關(guān)鍵的原因。
而三星欲將存儲(chǔ)器產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至晶圓代工是否沖擊明年晶圓代工市場(chǎng)版圖分配也備受市場(chǎng)關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)查研究機(jī)構(gòu)拓墣認(rèn)為，三星晶圓代工產(chǎn)能加速擴(kuò)大，將縮小與臺(tái)積電的產(chǎn)能差距，并且造成臺(tái)積電在高階制程的市占?jí)毫Γ贿^，顧能與多數(shù)外資分析師則對(duì)臺(tái)積電明年在高階制程市占狀況有不同看法。
顧能認(rèn)為，雖然三星在晶圓代工布局積極，但三星仍有與蘋果之間官司訴訟的隱憂，蘋果分散下單策略已底定，但確切下單臺(tái)廠的時(shí)間則尚未明朗化，不過，臺(tái)積電采用的是Gate-late技術(shù)，在20納米以后的高階制程具有發(fā)展優(yōu)勢(shì)，而就目前三星代工蘋果芯片采用的是Gate-first的技術(shù)來看，蘋果若要轉(zhuǎn)單，則需就芯片重新設(shè)計(jì)，預(yù)估2014年將是蘋果轉(zhuǎn)單最有可能的時(shí)間點(diǎn)。