聯(lián)電(2303)公布8月營收，微幅月增1.93%、來到97.99億元，年增19.49%，創(chuàng)下近20個(gè)月以來新高。而聯(lián)電目前第3季累積營收已達(dá)194.12億元，也已達(dá)第2季營收的7成。野村(NOMURA)即出具最新報(bào)告指出，聯(lián)電第3季財(cái)測達(dá)陣的機(jī)會(huì)相當(dāng)高，而除第3季營收將因晶圓出貨增加而小揚(yáng)，單季毛利率也將因晶圓出貨、產(chǎn)品平均ASP都有增加，可望優(yōu)于第2季的24.4%。
而在聯(lián)電第3季營收成長態(tài)勢確立后，第4季表現(xiàn)如何更受外界關(guān)注。對此野村則指出，雖然9月份半導(dǎo)體業(yè)的庫存調(diào)整就將開始，惟聯(lián)電第4季營收季減幅度可望優(yōu)于原先預(yù)期的雙位數(shù)百分點(diǎn)，僅季減5-10%左右，而終端手持裝置仍將是聯(lián)電最主要的成長動(dòng)能。
野村解釋，聯(lián)電第4季表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期的主因，第一是亞馬遜的Kindle Fire 2上市，將能帶動(dòng)小面板驅(qū)動(dòng)IC的市場需求暢旺。此外，中國大陸的快閃記憶體(Flash Memory Controller)需求也優(yōu)于預(yù)期。再者，年底的節(jié)慶備貨效應(yīng)開跑，中國大陸低階智慧型手機(jī)的需求也可望從9月開始增加，并一路延伸至第4季。再加上有幾家硬碟、智慧型手機(jī)、PC繪圖晶片客戶自今年第3季起，選擇聯(lián)電的40奈米制程為其代工，也因此聯(lián)電今年下半年?duì)I運(yùn)仍將有撐。

惟法人也提醒，在晶圓代工一線大廠競爭越演越烈下，聯(lián)電仍將面對邊緣化的問題，包括三星、格羅方德(GlobalFoundries)的市占和技術(shù)優(yōu)勢，都比聯(lián)電更有利。此外，在英特爾、臺(tái)積電(2330)、三星等半導(dǎo)體大廠紛紛加入ASML投資案的同時(shí)，也意謂在40奈米以下的制程發(fā)展道路上，生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模和財(cái)力已經(jīng)越來越重要，不過聯(lián)電自2010年以來，因?yàn)橘Y本支出高，自由現(xiàn)金流量(free cash flow)卻一直為負(fù)數(shù)，加上和28奈米領(lǐng)先對手的差距仍大，因此對聯(lián)電長遠(yuǎn)發(fā)展仍看保守。