英特爾與臺(tái)積電向設(shè)備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實(shí)用化
[導(dǎo)讀]圍繞450mm晶圓和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥(ASML)宣布,將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助,以
圍繞450mm晶圓和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥(ASML)宣布,將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助,以推進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)。同時(shí)該公司還公布了向客戶企業(yè)出售最多25%的股份、接受其投資的計(jì)劃。該公司將通過(guò)上述措施加速450mm晶圓技術(shù)和EUV曝光技術(shù)的開(kāi)發(fā),建立可在2018年前后開(kāi)始采用這些技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的環(huán)境。
最先參與這項(xiàng)計(jì)劃的是英特爾。英特爾除了收購(gòu)阿斯麥15%股份的以外,還將向其提供約800億日元的研發(fā)費(fèi)用。之后,臺(tái)積電(TSMC,TaiwanSemiconductor Manufacturing)也加入了該計(jì)劃。臺(tái)積電將收購(gòu)阿斯麥5%的股份,并提供約270億日元的研發(fā)費(fèi)用。此外,似乎三星電子也在考慮向阿斯麥投資。英特爾還將對(duì)全球第二大曝光設(shè)備企業(yè)尼康提供支援,用于開(kāi)發(fā)450mm晶圓的設(shè)備等。
半導(dǎo)體廠商向設(shè)備廠商出資
英特爾和臺(tái)積電將入股全球最大的曝光設(shè)備企業(yè)阿斯麥,同時(shí)還將為450mm晶圓的設(shè)備和EUV曝光設(shè)備提供研發(fā)資金。而且,三星等可能也會(huì)加入到這一計(jì)劃。英特爾估計(jì)還會(huì)向全球第二大曝光設(shè)備企業(yè)尼康提供規(guī)模達(dá)到數(shù)百億日元的資金援助。(攝影:阿斯麥)
上述動(dòng)向表明,新一代制造技術(shù)的開(kāi)發(fā)負(fù)擔(dān)很大。由于僅靠設(shè)備廠商難以維持足夠的開(kāi)發(fā)資金,因此希望盡快利用這些技術(shù)的半導(dǎo)體廠商開(kāi)始提供支持。原來(lái)設(shè)備業(yè)界對(duì)450mm晶圓技術(shù)一直持消極態(tài)度,而現(xiàn)在認(rèn)為“今后450mm晶圓技術(shù)的開(kāi)發(fā)將全面啟動(dòng)”(大型制造裝置廠商)的觀點(diǎn)越來(lái)越強(qiáng)烈。原因是曝光設(shè)備支持450mm晶圓后,可以更加容易地推進(jìn)開(kāi)發(fā)周邊工藝的設(shè)備。
少數(shù)半導(dǎo)體廠商向設(shè)備廠商提供“資助”,產(chǎn)生了新一代制造設(shè)備將優(yōu)先供應(yīng)給這些廠商的可能性。NAND閃存巨頭東芝等將采取何種行動(dòng)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。(記者:大下 淳一,《日經(jīng)電子》)
最先參與這項(xiàng)計(jì)劃的是英特爾。英特爾除了收購(gòu)阿斯麥15%股份的以外,還將向其提供約800億日元的研發(fā)費(fèi)用。之后,臺(tái)積電(TSMC,TaiwanSemiconductor Manufacturing)也加入了該計(jì)劃。臺(tái)積電將收購(gòu)阿斯麥5%的股份,并提供約270億日元的研發(fā)費(fèi)用。此外,似乎三星電子也在考慮向阿斯麥投資。英特爾還將對(duì)全球第二大曝光設(shè)備企業(yè)尼康提供支援,用于開(kāi)發(fā)450mm晶圓的設(shè)備等。
半導(dǎo)體廠商向設(shè)備廠商出資
英特爾和臺(tái)積電將入股全球最大的曝光設(shè)備企業(yè)阿斯麥,同時(shí)還將為450mm晶圓的設(shè)備和EUV曝光設(shè)備提供研發(fā)資金。而且,三星等可能也會(huì)加入到這一計(jì)劃。英特爾估計(jì)還會(huì)向全球第二大曝光設(shè)備企業(yè)尼康提供規(guī)模達(dá)到數(shù)百億日元的資金援助。(攝影:阿斯麥)
上述動(dòng)向表明,新一代制造技術(shù)的開(kāi)發(fā)負(fù)擔(dān)很大。由于僅靠設(shè)備廠商難以維持足夠的開(kāi)發(fā)資金,因此希望盡快利用這些技術(shù)的半導(dǎo)體廠商開(kāi)始提供支持。原來(lái)設(shè)備業(yè)界對(duì)450mm晶圓技術(shù)一直持消極態(tài)度,而現(xiàn)在認(rèn)為“今后450mm晶圓技術(shù)的開(kāi)發(fā)將全面啟動(dòng)”(大型制造裝置廠商)的觀點(diǎn)越來(lái)越強(qiáng)烈。原因是曝光設(shè)備支持450mm晶圓后,可以更加容易地推進(jìn)開(kāi)發(fā)周邊工藝的設(shè)備。
少數(shù)半導(dǎo)體廠商向設(shè)備廠商提供“資助”,產(chǎn)生了新一代制造設(shè)備將優(yōu)先供應(yīng)給這些廠商的可能性。NAND閃存巨頭東芝等將采取何種行動(dòng)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。(記者:大下 淳一,《日經(jīng)電子》)





