今年國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國際大廠聯(lián)手加速18寸晶圓開發(fā)進(jìn)程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進(jìn)設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開始提供18寸晶圓制程研發(fā)設(shè)備，直通矽晶穿孔（TSV）先進(jìn)封裝設(shè)備也已交貨，并已獲得日月光、矽品、力成等封測廠采用。

SSEC全球營運(yùn)總監(jiān)John Voltz表示，450mm（18寸）晶圓已是未來市場趨勢，包括臺積電、英特爾、三星等國際半導(dǎo)體大廠，均已投入18寸晶圓設(shè)備的開發(fā)，為了建立完整的生態(tài)系統(tǒng)，SSEC客制化的設(shè)備，加上包括單晶圓濕制程（Single Wafer Wet Processing）等獨(dú)步全球的技術(shù)，18寸晶圓制程設(shè)備已有初步開發(fā)成果，已有機(jī)臺安裝于美國國際半導(dǎo)體技術(shù)制造聯(lián)盟（ISMI），并與世界各大廠合作開發(fā)新的制程技術(shù)

另外，SSEC在先進(jìn)封裝設(shè)備上也有所突破，尤其是即將在未來幾年導(dǎo)入量產(chǎn)的3D IC。John Voltz表示，行動裝置核心芯片需要采用28納米以下先進(jìn)制程，若能導(dǎo)入3D IC架構(gòu)，將可在提高運(yùn)算功能同時，也可有效降低功耗及縮小芯片尺寸。