而臺(tái)積電((US-TSM))(2330)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音今(5)日也首度在論壇期間與供應(yīng)鏈夥伴發(fā)表談話。
臺(tái)積電針對市場趨勢提出看法，而三星與其供應(yīng)鏈夥伴也到場旁聽。
IHS iSuppli 報(bào)告顯示蘋果((US-AAPL))已成OEM半導(dǎo)體晶片最大采購者。
而三星電子Samsung Electronics Co Ltd (005930-KR)的采購需求也將間接帶動(dòng)市場蓬勃發(fā)展，尤其在行動(dòng)終端裝置方面。
不愿具名的三星人士表示，「臺(tái)積電有很多可以學(xué)習(xí)的地方」。
臺(tái)積電供應(yīng)鏈夥伴于現(xiàn)場也一一仔細(xì)分析關(guān)于新行動(dòng)終端裝置尤其是蘋果iPhone與Android的產(chǎn)品是否使PC市場「死亡」的可能，以及后PC時(shí)代的因應(yīng)與可能戰(zhàn)局與殺手級應(yīng)用。

臺(tái)積電研發(fā)副總林本堅(jiān)表示于演獎(jiǎng)開始也指出臺(tái)積電積極針對「迎接變化」的準(zhǔn)備。
而聯(lián)電(2303)((US-UMC))也將在論壇期間針對綠色制程進(jìn)行深度探討，并同時(shí)征才。
另外，本周展期間SEMI與臺(tái)積電共同主辦「450mm供應(yīng)鏈趨勢論壇」，臺(tái)積電、全球450mm推動(dòng)聯(lián)盟(Global 450mm Consortium)、Applied Materials、KLA-Tencor、LAM Research等設(shè)備大廠，分享450mm發(fā)展計(jì)劃與技術(shù)藍(lán)圖，并深度探討企業(yè)策略走向。