今年國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國(guó)際大廠聯(lián)手加速18吋晶圓開發(fā)進(jìn)程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進(jìn)設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開始提供18吋晶圓制程研發(fā)設(shè)備，直通矽晶穿孔（TSV）先進(jìn)封裝設(shè)備也已交貨，并已獲得日月光、矽品、力成等封測(cè)廠采用。
SSEC全球營(yíng)運(yùn)總監(jiān)John Voltz表示，450mm（18吋）晶圓已是未來市場(chǎng)趨勢(shì)，包括臺(tái)積電、英特爾、三星等國(guó)際半導(dǎo)體大廠，均已投入18吋晶圓設(shè)備的開發(fā)，為了建立完整的生態(tài)系統(tǒng)，SSEC客制化的設(shè)備，加上包括單晶圓濕制程（Single Wafer Wet Processing）等獨(dú)步全球的技術(shù)，18吋晶圓制程設(shè)備已有初步開發(fā)成果，已有機(jī)臺(tái)安裝于美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)制造聯(lián)盟（ISMI），并與世界各大廠合作開發(fā)新的制程技術(shù)
另外，SSEC在先進(jìn)封裝設(shè)備上也有所突破，尤其是即將在未來幾年導(dǎo)入量產(chǎn)的3D IC。John Voltz表示，行動(dòng)裝置核心晶片需要采用28奈米以下先進(jìn)制程，若能導(dǎo)入3D IC架構(gòu)，將可在提高運(yùn)算功能同時(shí)，也可有效降低功耗及縮小晶片尺寸。